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张利利

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：上海大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇无铅
  • 5篇无铅焊
  • 4篇电子封装
  • 4篇电子封装技术
  • 4篇电子工业
  • 4篇微电子
  • 4篇微电子工业
  • 4篇无铅焊膏
  • 4篇焊膏
  • 4篇封装技术
  • 2篇助焊剂
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米粉
  • 2篇纳米粉末
  • 2篇焊剂
  • 2篇粉末
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇机械性能

机构

  • 5篇上海大学

作者

  • 5篇张利利
  • 4篇刘建影
  • 4篇高玉来
  • 4篇张燕
  • 4篇翟启杰
  • 4篇陈思

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
二元无铅焊膏
本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的二元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏90～99.9％，纳米粉末0.1～10％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末，或是...
刘建影张利利陈思张燕翟启杰高玉来
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纳米无铅焊膏
本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn－Ag、Sn－Ag－Cu、Sn－...
刘建影张利利陈思张燕翟启杰高玉来
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多元无铅焊膏
本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的多元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏97～99％，纳米粉末1～3％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末。本发明具有普通...
刘建影张利利陈思张燕翟启杰高玉来
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纳米无铅焊膏
本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-...
刘建影张利利陈思张燕翟启杰高玉来
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新型无铅焊料的研究
传统的Sn-Pb焊料具有良好的润湿性和较低的熔点并且价格低廉，在电子工业界中得到了广泛的应用，并形成了一套成熟的工艺体系。但是，由于铅具有毒性，许多国家已经禁止了铅以及其化合物的使用。因此，随着欧盟RoHS指令法案和我国...
张利利
关键词：无铅焊料金属间化合物机械性能
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