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张峰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：西安交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电特性
  • 1篇电性能
  • 1篇晕带
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇聚脂
  • 1篇聚酯漆
  • 1篇高压硅器件
  • 1篇硅半导体
  • 1篇硅漆
  • 1篇硅器件
  • 1篇负电
  • 1篇半导体

机构

  • 2篇西安交通大学

作者

  • 2篇徐传骧
  • 2篇张峰
  • 1篇李仰平
  • 1篇安春迎
  • 1篇崔秀芳
  • 1篇张少云

传媒

  • 2篇电力电子技术

年份

  • 1篇1997
  • 1篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
高压硅器件用聚脂改性硅漆介电性能的研究
1997年
研究了高压硅器件表面保护用聚酯改性有机硅漆（ＳＰ）的组成结构和杂质含量对介电性能的影响，以及用硅漆作为高压硅器件表面保护材料时，高温高压下电荷输运对器件高温耐压稳定性的影响。
李仰平张峰徐传骧崔秀芳安春迎
关键词：聚酯漆
硅整流管表面保护材料负电晕带电特性的研究
1996年
研究了负针－板电晕带电对台面型高压硅整流管管芯上保护材料的影响。负电晕的注入，使Ｓｉ－ＳｉＯ２－绝缘材料的界面等效电荷为负电荷，它引起管芯表面耗尽区的展宽。数值计算表明．电晕带电使旱面等效电荷为－１０１１ｃｍ－２范围。
张峰张少云徐传骧
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共1页<1>
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