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张文学

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：江苏大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：江苏省国际科技合作项目江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇树脂
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀性
  • 1篇热膨胀性能
  • 1篇线膨胀系数
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇环氧塑封料
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇江苏大学

作者

  • 1篇杨娟
  • 1篇张文学
  • 1篇程晓农

传媒

  • 1篇材料导报（纳...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
环氧塑封料热膨胀性能的研究进展被引量：5
2008年
简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题,综述和探讨了环氧塑封料的热膨胀性能及热应力问题。从有机改性、无机改性、纳米改性和工艺改性等几个方面,介绍了目前国内外关于环氧塑封料热膨胀性能的研究进展。
张文学杨娟程晓农
关键词：电子封装环氧树脂线膨胀系数复合材料
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共1页<1>
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