徐伟明
- 作品数：14 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程化学工程更多>>
- 天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法
- 本申请涉及基站天线设计和制造技术领域，提供一种天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法，天线振子包括辐射片，设有第一插孔，第一插孔的所有孔壁均为金属材质；巴伦，一侧设有第一引脚，第一引脚与第一插孔之间焊接相连；天线包括天...
- 徐伟明李冀星曾福林安维
- 一种B面插座A面通孔回流焊接的装置
- 本发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域，解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的...
- 胡东东钱宏量王峰杨卫卫徐伟明梁志刚
- 文献传递
- 射频插座
- 1．本外观设计产品的名称：射频插座。;2．本外观设计产品的用途：该插座应用于射频信号输出场景。;3．本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。
- 王峰杨卫卫徐伟明马俊石一逴
- 文献传递
- PCB精细阻焊工艺能力分析
- 2022年
- 由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用。PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐。本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力。
- 徐伟明李冀星曾福林安维
- 关键词：PCB表面处理
- 三维立体线路板技术及其应用
- 2023年
- 天线在通信基站上是不可缺少的部件,功能是收发信号。根据频段和结构设计的需求不同,材料和工艺不一样,连接方式也不相同。介绍一种三维立体一体化塑料天线,材质是PPS+40%GF,工艺步骤依次为注塑成型、激光雕刻、选择性电镀,以形成立体线路。该天线的优点是线路一体化成型,能适应于较大的频率和带宽,在5G基站天线上得到应用。
- 徐伟明李冀星曾福林安维
- 关键词：天线注塑激光雕刻
- 一种印制电路板及其制作方法
- 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提...
- 贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
- 文献传递
- 一种功率放大器底板及功率放大器
- 本实用新型公开了一种功率放大器底板及功率放大器，包括：金属基板，在金属基板上设置有镍镀层，在镍镀层上设置有锡镀层。本实用新型采用电镀锡镀层替代金层，在满足质量的前提下，可以避免使用剧毒化学物，达到保护环境的效果，并使制造...
- 徐伟明
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- 天线振子及天线阵列
- 本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线振子及天线阵列，其中的天线振子包括介质基板、辐射单元和馈电单元，介质基板上设置有第一支撑柱，辐射单元与馈电单元为一体成型结构，辐射单元与馈电单元中的至少一者设置有第一过孔，第一...
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- 一种印制电路板及其制作方法
- 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提...
- 贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
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- 一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用
- 本发明提供了一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用，所述方法包括如下步骤：在经粗化处理的陶瓷基体的表面化学镀镍，得到具有镀镍层的陶瓷基体；在具有镀镍层的陶瓷基体表面依次进行化学镀铜与电镀铜，得到具有镀铜层的陶瓷基...
- 徐伟明杨锋沈楠刘水平李文亮
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