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戴贤斌

作品数：7 被引量：14H指数：1
供职机构：广州有色金属研究院更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇无铅
  • 5篇焊料
  • 4篇焊料合金
  • 3篇异种金属
  • 3篇软钎焊
  • 3篇钎焊
  • 3篇金属
  • 3篇铝
  • 3篇铜
  • 2篇低熔点
  • 2篇电子行业
  • 2篇延展性
  • 2篇焊点
  • 2篇焊点可靠性
  • 1篇型材
  • 1篇阳极
  • 1篇阳极氧化
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇助焊剂

机构

  • 7篇广州有色金属...
  • 1篇中南大学

作者

  • 7篇戴贤斌
  • 6篇张宇航
  • 4篇罗时中
  • 4篇高承仲
  • 4篇赵四勇
  • 4篇孙福林
  • 3篇蔡志红
  • 3篇韩振峰
  • 2篇李楚宏
  • 1篇刘军
  • 1篇卢斌

传媒

  • 1篇广东有色金属...
  • 1篇材料研究与应...

年份

  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇1999
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
铝阳极氧化常温封孔剂GYS-3的研制及应用被引量：1
1999年
介绍了封孔在铝材氧化着色过程中的必要性及封孔机理，讨论了镍－氟体系常温封孔剂各组分对封孔的作用及常温封孔工艺中诸因素对封孔效果的影响．所研制的封孔剂ＧＹＳ－３由于含有合适的综合抑制剂、平衡复合剂及ｐＨ缓冲剂等助剂，提高了封孔质量，延长了封孔槽液的老化时间，是一种性能优良的常温封孔剂．最佳常温封孔工艺条件为Ｎｉ２＋含量０．８～１．０ｇ／Ｌ，Ｆ－含量０．６～０．８ｇ／Ｌ，ｐＨ值６．０～６．５，封孔温度２０～３０℃，当膜厚为１２μｍ时。
刘军戴贤斌
关键词：铝型材阳极氧化封孔
适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
一种适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金。按重量百分比计由以下组分组成：Zn 0.1～3.0，Cu 0.2～3.5，Ce 0.001～0.6，P 0.001～0.14，Ge或/和Ga 0.001～0.13，余量为Sn。...
张宇航戴贤斌罗时中李楚宏孙福林高承仲
文献传递
适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
一种适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金。按重量百分比计由以下组分组成：Zn：0.1～3.0，Cu：0.2～3.5，Ce：0.001～0.6，P：0.001～0.14，Ge或/和Ga：0.001～0.13，余量为Sn。...
张宇航戴贤斌罗时中李楚宏孙福林高承仲
文献传递
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响被引量：13
2007年
以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.
张宇航卢斌戴贤斌罗时中赵四勇孙福林高承仲
关键词：无铅焊料润湿性稀土元素
一种低熔点无铅焊料合金
一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计，由以下组分组成∶Bi53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。它是一种改善脆性，提高延展性...
张宇航赵四勇戴贤斌蔡志红韩振峰
文献传递
一种低熔点无铅焊料合金
一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计，由以下组分组成：Bi53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。它是一种改善脆性，提高延展性...
张宇航赵四勇戴贤斌蔡志红韩振峰
文献传递
适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金及助焊剂
张宇航戴贤斌罗时中赵四勇孙福林高承仲蔡志红韩振峰
该项目采用Sn、Cu、Zn、Ce、Ge、P及Ga等作为合金化元素，通过对铜铝异种金属软钎焊条件下，无铅焊料合金及助焊剂的制备工艺和匹配性研究、可靠性研究、焊接工艺及机理研究、有机助焊剂的作用机理研究、无铅焊料及助焊剂的应...
关键词：
关键词：助焊剂
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