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朱学卫

作品数:22 被引量:67H指数:5
供职机构:西北农林科技大学更多>>
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相关领域:金属学及工艺一般工业技术化学工程冶金工程更多>>

文献类型

  • 15篇期刊文章
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  • 1篇学位论文

领域

  • 12篇金属学及工艺
  • 8篇一般工业技术
  • 3篇化学工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇农业科学

主题

  • 8篇合金
  • 4篇SI合金
  • 4篇AL
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  • 3篇自适应
  • 3篇协方差
  • 3篇焊点
  • 3篇半固态
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  • 2篇镇压轮
  • 2篇数据更新
  • 2篇土壤
  • 2篇土壤条件
  • 2篇热导率
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数

机构

  • 14篇中南大学
  • 10篇西北农林科技...
  • 1篇遵义师范学院
  • 1篇重庆材料研究...

作者

  • 21篇朱学卫
  • 13篇王日初
  • 7篇彭健
  • 7篇彭超群
  • 5篇韦小凤
  • 3篇郭交
  • 3篇刘文水
  • 3篇黄玉祥
  • 3篇靳标
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  • 2篇苏宝峰
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  • 2篇朱瑞祥
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  • 2篇马如龙
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  • 1篇文丹华

传媒

  • 4篇中国有色金属...
  • 3篇粉末冶金材料...
  • 2篇中南大学学报...
  • 2篇Transa...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2009
  • 1篇2007
22 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Au-Sn焊点异质界面的耦合反应及其对力学性能的影响
2019年
为了探讨Au-Sn异质焊点耦合界面反应对界面IMC层生长行为及焊点力学性能的影响,采用回流焊技术制备Ni/AuSn/Ni和Cu/AuSn/Ni三明治结构焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析(EDS)研究焊点在钎焊与老化退火中的组织演变。研究结果表明:在钎焊中Ni-Ni焊点的Au Sn/Ni界面形成(Ni,Au)_3Sn_2金属间化合物(IMC)层,而Cu-Ni焊点的AuSn/Ni界面形成(Ni,Au,Cu)_3Sn_2四元IMC层,表明钎焊过程中上界面的Cu原子穿过Au Sn焊料到达Ni界面参与耦合反应。在老化退火中,界面IMC层的厚度l随退火时间t延长而逐渐增大,其生长规律符合扩散控制机制的关系式:l=k(t/t_0)~n。在160℃和200℃退火时,(Ni,Au)_3Sn_2层的生长以晶界扩散和体积扩散为主。由于Cu原子的耦合作用,(Ni,Au,Cu)_3Sn_2层的生长以反应扩散为主。Cu-Ni异质界面焊点中,Cu的耦合作用抑制了Au Sn/Ni界面(Ni,Au,Cu)_3Sn_2IMC层的生长,减缓了焊点剪切强度的下降速度,有利于提高焊点的可靠性。
朱学卫韦小凤黄玉祥卫启哲程小利
关键词:焊点
碳负载氮掺杂纳米碳化钨电催化剂的制备及析氢性能
2021年
碳化钨(WC)是高成本和资源稀缺铂基催化剂的优良替代品。以偏钨酸铵(AMT)、葡萄糖(C_(6)H_(12)O_(6))和二氰二胺(DCDA)为W、C和N源,采用简易的NaCl/KCl熔融盐一步碳化法制备碳负载氮(N)掺杂WC@NC纳米晶粒。利用XRD、SEM、TEM、XPS、电化学工作站对催化剂的物相、形貌及电催化析氢性能进行表征。结果表明,WC@NC由碳片和WC组成,颗粒分布均匀,纳米颗粒平均直径为10~30 nm。WC@NC在0.5 mol/L H_(2)SO_(4)电解液中电流密度为10 mA/cm^(2)的过电位是132 mV,塔菲尔斜率为64.2 mV/dec。经过5000次循环伏安测试和25 h持续电解析氢测试后,线性扫描伏安(LSV)曲线和电流密度均无明显变化,表现出非常高的稳定性。
闫朋朋苏伟韦小凤朱学卫王府
关键词:熔融盐
喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展被引量:7
2012年
微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。
刘文水王日初彭超群莫静贻朱学卫彭健
关键词:高硅铝合金电子封装热膨胀系数热导率
一种应用于GPS导航的自适应卡尔曼滤波算法
本发明公开了一种应用于GPS导航的自适应卡尔曼滤波算法,主要解决现有的自适应卡尔曼滤波算法无法随着滤波过程自适应调节的问题,其过程是:(1)设置算法参数,并对目标状态进行初始化;(2)建立AR模型,套用卡尔曼滤波框架计算...
靳标郭交王胜兰苏宝峰朱学卫
文献传递
六方氮化硼(hBN)表面镀镍对Ni-Cr/hBN固体自润滑材料性能的影响被引量:5
2011年
为了改善六方氮化硼(hBN)固体润滑剂和Ni-Cr合金基体之间的润湿性,采用硝酸镍分解—氢还原法制备Ni包覆hBN粉末(即Ni/hBN粉末)。分别用Ni/hBN粉末和未包覆的hBN粉末作为固体润滑剂制备(Ni-Cr)/hBN自润滑复合材料,研究hBN粉末表面包覆Ni对该复合材料组织和性能的影响。结果表明:与hBN相比,用(Ni/hBN)制备的Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的组织更均匀,固体润滑剂与基体之间的界面结合良好,材料密度从5.192 g/cm3提高到5.602 g/cm3,孔隙率从20.3%下降到14.1%。硬度从17.64 HB提高到29.07 HB,抗拉强度从47.15 MPa显著提高到70.46 MPa。对材料在干摩擦条件下的摩擦学性能研究发现,Ni-Cr/hBN自润滑复合材料的磨损行为主要是粘着磨损和磨粒磨损。与添加hBN制备的Ni-Cr/hBN复合材料的平均摩擦因数(0.35)和磨损率(0.412×10-8 kg/(N.m))相比,采用(Ni/hBN)粉末制备的Ni-Cr/hBN自润滑复合材料具有较低的摩擦因数和磨损率,分别为0.22 kg/(N.m)和0.151×10-8 kg/(N.m)。
韦小凤王日初冯艳朱学卫
关键词:NI-CR合金自润滑
喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压成形被引量:4
2014年
研究喷射沉积 Al-27%Si 合金的半固态挤压成形工艺及其对合金组织与性能的影响。结果表明:喷射沉积Al-27%Si合金在600℃下二次加热10-12 min后,合金液相体积分数适中,Si相尺寸相对细小,形貌为近球形,适合于半固态成形。经600℃二次加热10-12 min后,进行半固态挤压能消除喷射沉积合金中的孔隙,Si相比挤压前更加均匀细小,挤压棒材具有良好的表面质量和均匀的微观组织。经600℃二次加热12 min后,半固态挤压的合金可达到最高的相对密度(99.5%)、抗拉强度(195 MPa)和伸长率(6.7%)。
彭健王日初朱学卫彭超群
关键词:半固态挤压抗拉强度相对密度
半固态二次加热过程中喷射沉积过共晶Al-Si合金的显微组织演变(英文)被引量:4
2014年
采用喷射沉积技术制备Al—27%Si合金,研究半固态二次加热过程中该合金显微组织的演变。结果表明,初晶硅在二次加热过程中发生粗化,并且粗化速率随着二次加热温度的升高而增大,液态区域凝固后出现共晶组织。在二次加热过程中喷射沉积过共晶Al—Si合金的显微组织演变可以分为3个阶段:第一阶段属于固态相转变;在第二阶段Al基体周围开始逐渐熔化,熔化区域内初晶硅粗化明显且经水淬后出现共晶组织;第三阶段与第二阶段类似,Al基体熔化。
朱学卫王日初彭建彭超群
关键词:AL-SI合金半固态
热处理对喷射沉积Al-27%Si合金显微组织及力学性能的影响被引量:4
2013年
采用喷射沉积和热挤压致密化相结合的方法制备Al-27%Si合金,研究热处理对合金的组织及性能的影响。利用金相显微镜、扫描电镜和MTS-858型疲劳试验机等手段对Al-27%Si合金喷射沉积挤压态和热处理态的显微组织和力学性能进行观察与测试。结果表明:喷射沉积Al-27%Si合金组织细小均匀,初晶Si均匀弥散地分布在连续Al基体中,无针状共晶硅存在;采用合理的热挤压致密化工艺可以显著消除材料中的孔隙,致密度达到99.5%;热处理能够进一步改善材料的组织,但会降低材料的屈服强度。
刘文水王日初彭超群莫静贻朱学卫彭健马如龙
关键词:热挤压屈服强度
免耕种床分层立旋组合式施肥播种开沟器及其操作方法
本发明公开了免耕种床分层立旋组合式施肥播种开沟器及其操作方法,该产品包括开沟铲、组合板、排肥盒、立旋碎土装置、排种盒、立旋覆土装置以及镇压轮,其中,排肥盒、立旋碎土装置、排种盒、立旋覆土装置依次固定于组合板上,组合板通过...
郑智旗黄玉祥闫小丽朱瑞祥李卫付作立朱学卫
文献传递
AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为(英文)
2017年
采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变,并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学。结果表明,在583 K钎焊后,AuS n20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层,而且IMC层厚度l的变化随退火时间t的延长符合表达式l=k(t/t0)n。焊点分别在393、433和473 K下退火时,关系指数n分别为0.527、0.476和0.471,表明在低于液相线温度退火时,AuSn20/Ni界面IMC层的生长以体积扩散机制为主,且其体积扩散的预指数因子K0和激活焓QK分别为1.23×10-7 m2/s和81.8 k J/mol。
韦小凤朱学卫王日初
关键词:生长动力学
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