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Al/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>纳米多层膜的结构与性能研究: 在多层膜的广泛研究领域中,致力于硬/硬多层膜的研究较多,这一类型的多层膜因存在较大的残余应力而容易出现脱落的问题,使其实际运用受到限制,因此基于工业领域的实际生产运用,设计软/硬交替沉积的多层膜体系已然是大势所趋。A12...; 朱雪婷; 关键词：射频磁控溅射纳米压痕

Al/Al2O3纳米多层膜的结构与性能研究: 在多层膜的广泛研究领域中,致力于硬/硬多层膜的研究较多,这一类型的多层膜因存在较大的残余应力而容易出现脱落的问题,使其实际运用受到限制,因此基于工业领域的实际生产运用,设计软/硬交替沉积的多层膜体系已然是大势所趋。A12...; 朱雪婷; 关键词：射频磁控溅射纳米压痕; 文献传递

射频磁控溅射沉积Al/Al_2O_3纳米多层膜的结构及性能被引量：9: 2013年; 运用射频磁控溅射技术在Si（100）基片及40Cr钢基体上制备了调制周期λ=60 nm,调制比η=0.25~3的Al/A12O3纳米多层膜。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、扫描电镜、原子力显微镜、维氏显微硬度仪及MFT-4000多功能材料表面性能测试仪对多层膜的结构、硬度、膜基结合强度及摩擦性能进行了研究。结果表明：Al/A12O3多层膜中Al层呈现（111）择优取向,A12O3层以非晶形式存在,多层膜呈现良好的调制结构。薄膜与衬底之间的结合强度较高,均在40 N左右,摩擦系数均低于衬底的摩擦系数,表明Al/A12O3多层膜具有一定的减摩作用。η=0.25的Al/A12O3多层膜具有最高的硬度值（16.1GPa）,摩擦系数最低（0.21）,耐磨性能最好。; 朱雪婷孙勇郭中正段永华吴大平; 关键词：射频磁控溅射 AL

Cu-Nb复合材料的研究现状与展望被引量：4: 2012年; 介绍不同方法制备Cu-Nb复合材料的研究情况,如形变复合法、机械合金化法、物理气相沉积法.重点论述了不同方法制备的Cu-Nb复合材料的力学性能及电学性能,因其表现出优异的力学性能及电学性能而具有广阔的应用前景,它是具有高强高导铜基复合材料的典型代表.; 朱雪婷孙勇郭中正吴大平刘国涛; 关键词：机械合金化法力学性能电学性能

磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能被引量：5: 2012年; 采用磁控溅射制备含1.16%～15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%～27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。; 刘国涛孙勇郭中正吴大平朱雪婷

溅射沉积Cu/W纳米多层膜结构与性能被引量：2: 2014年; 以单晶硅和聚酰亚胺为衬底，用磁控溅射沉积调制周期λ=25～150nm、调制比η=0．5～2的Cu／W纳米多层膜，用XRD、SEM、EDS、AFM、微力测试系统、纳米压痕仪和四探针法对多层膜微观结构、表面形貌和力学及电学性能进行研究。结果表明：λ和η显著影响多层膜结构和性能。多层膜Cu层和w层均为纳米晶结构，分别呈Cu（111）和W（110）择优取向。W（110）晶面间距减小且减幅与1/λ或η值呈正相关，Cu／W层间界面处存在扩散混合层。表面Cu层晶粒尺寸随Cu层厚增加而增大。裂纹萌生临界应变εc总体上随λ增大或η减小而下降，屈服强度σ0.2、显微硬度H和电阻率ρ总体上均与λ或η呈负相关。因Cu层和w层厚度随λ或η的变化而改变，相应地改变了Cu层晶粒度及其晶界密度、w层体积分数和Cu／W层间界面数量，使位错运动能力及电子散射效应变化，最终改变Cu／W纳米多层膜性能。; 郭中正孙勇段永华彭明军吴大平朱雪婷; 关键词：CU 调制周期屈服强度

磁控溅射沉积Cu-W薄膜的结构及性能被引量：4: 2012年; 以磁控溅射制备W原子数分数为2.1%～53.1%的Cu-W薄膜,用EDX、XRD、TEM、SEM、显微硬度计和四探针电阻仪对薄膜成分、结构和性能进行表征,研究薄膜中W含量的变化对薄膜结构及性能的影响.结果表明,Cu-W薄膜呈纳米晶结构,含x=2.1%～16.2%W的Cu-W膜中存在W在Cu中的铜基fcc Cu(W)非平衡亚稳过饱和固溶体,Cu-36.0%W膜中存在fcc铜基和bcc钨基双相固溶体,含x=48.7%～53.1%W的Cu-W膜则存在Cu在W中的钨基bcc W(Cu)亚稳过饱和固溶体.具两相结构的Cu-36%W薄膜的显微硬度最大,而Cu-W膜电导率则随W含量上升而持续降低.400℃退火1 h后,Cu-W薄膜发生基体相晶粒长大,硬度降低,但电导率提高.Cu-W薄膜在退火后结构和性能变化的主要原因是退火中基体相晶粒发生了长大.; 朱雪婷孙勇郭中正吴大平刘国涛; 关键词：显微硬度电导率退火

磁控溅射制备Cu-Ta合金膜的研究被引量：2: 2013年; 室温下采用磁控共溅射法,在硅衬底上制备了Cu-Ta非晶合金膜,利用AFM(atomic force microscopy)分析观察了溅射功率及沉积时间对薄膜形貌的影响,讨论了溅射功率对薄膜硬度及弹性模量的影响.实验发现,溅射功率越大,薄膜的致密平整性越好;溅射时间越长,薄膜的粗糙度越大,平整度越差.纳米压痕测试结果表明溅射功率越大薄膜的硬度及弹性模量越大,其机械性能越好.; 杨宁朱雪婷尹兆益吴大平孙勇; 关键词：磁控溅射原子力显微镜表面形貌

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朱雪婷