杨龙
- 作品数：16 被引量：68H指数：4
- 供职机构：西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：武器装备预研基金中国航空科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>
- 大功率电子设备风冷技术研究被引量：2
- 2012年
- 综合化航电带来一系列工程化问题,其中散热是最大的挑战。文中以某功耗为1000W左右的航电设备为例,在以空气为冷却介质的情况下,对其进行了反复仿真、优化和测试,解决了其散热问题。
- 杨龙苗力邸兰萍
- 关键词：电子设备热设计仿真
- 玻封二极管受壳体拆装影响的仿真研究被引量：1
- 2023年
- 针对玻封二极管偶发的断裂问题,研究了玻封二极管在壳体拆装因素影响下的有限元仿真计算方法,测量了壳体拆装时施加给该电子设备的等效力,建立了带玻封二极管的电子设备计算模型,进行了壳体拆装因素影响下二极管强度的有限元计算分析,分别对施力拆装工况、配合尺寸偏差工况、随机振动工况下的计算模型进行仿真分析,并在随机振动工况下试验验证了仿真计算结果,证明了玻封二极管的断裂与情况下的壳体拆装因素无关,证实该仿真计算方法可靠,对电子设备二极管的故障分析具有重要参考价值。
- 张理达郭建平梁宇杨龙张杰
- 关键词：二极管
- 倍频程准则在某电子设备抗振动结构设计中的应用被引量：1
- 2015年
- 介绍了电子设备抗振结构设计中常用的倍频程准则,通过有限元仿真方法讨论了该准则在电子设备结构抗振动设计中的有效性。仿真结果表明当电子设备机箱和内部模块符合倍频程准则的情况下,模块印制板上将会很有效地避免动态耦合带来的加速度放大现象,可以提高印制板上器件的寿命。
- 刘治虎杨龙董伟
- 关键词：有限元电子设备
- 基于MSC.Fatigue的电子设备随机振动疲劳分析被引量：24
- 2008年
- 针对机载电子设备随机振动问题,研究利用数字仿真技术预测结构随机振动疲劳寿命的方法。以某机载电子设备结构为研究对象,根据随机振动理论和有限单元法,采用MSC.Fatigue软件进行随机振动疲劳分析,计算疲劳寿命大小及分布。通过把计算结果与试验结果进行对比,证明利用随机振动疲劳分析方法预测此类产品的疲劳寿命是可行的。
- 郭建平任康杨龙南雁
- 关键词：功率谱密度
- 某机载电子设备结构随机振动分析被引量：14
- 2011年
- 针对某安装有减振器的机载电子设备结构进行了随机振动分析。讨论了减振器的仿真方法,利用CAD软件建立了电子设备三维模型,导入Patran中进行几何处理并划分网格,设置边界条件,并采用Nastran软件进行有限元求解,得到结构在机载振动环境下的应力与加速度功率谱密度响应。仿真结果和实测结果比较吻合,可用于进行带减震器结构形式的仿真分析。
- 刘治虎郭建平杨龙
- 关键词：减振器有限元
- 铝锂合金在机载电子设备结构中的应用试验被引量：2
- 2022年
- 铝锂合金相对于传统铝合金密度低,强度高,防腐蚀性能优良,可作为机载电子设备结构减重材料。该文以典型机载环境要求和结构要求为输入,对铝锂合金应用于机载电子设备可能面临的环境适应性和工艺问题进行了分析和研究,并通过样件和产品进行了验证,对解决其焊接工艺问题提供参考和借鉴。
- 杨龙李文刚王立志齐文亮李晓明
- 关键词：铝锂合金电子束焊接搅拌摩擦焊机载电子设备
- 均热板散热性能实验研究被引量：15
- 2016年
- 均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热效果。测试结果表明,均热板的均温效果优于同尺寸常规铝材模块壳体;功耗及热流密度越大,均热板散热优势越明显;采用不同散热方式,均热板内芯片与模块壳体内芯片的温差相同;多芯片时,总功耗越高芯片表面温度越高,芯片热流密度越集中,芯片表面温度越高。当达到散热极限时,应设计为多芯片,低热流密度的形式,均热板可以达到更好的散热效果。
- 赵亮田沣杨龙
- 关键词：机载电子设备散热热流密度
- 导热垫在机载电子设备中的选择与应用
- 2023年
- 导热垫片是连接元器件与散热器的关键部分,正确地选用导热垫可保证元器件长期稳定的工作。文中对导热垫选用方法进行了论述,并对导热垫在使用过程中应注意的问题进行了测试、分析和仿真,为导热垫的选用提供了建议。
- 杨龙王婉人任召
- 关键词：机载电子设备
- 民机电子设备结构设计技术研究被引量：2
- 2010年
- 民用飞机的快速发展正在对电子设备结构设计提出新的要求。按照DO254要求对电子设备结构设计的研制生命周期进行了分析,对民机应遵循的封装规范进行了比较,对如何满足民机环境适应性进行了分析并提出了解决方案。
- 杨龙
- 关键词：民机适航封装环境适应性
- 基于FloEFD的机载电子设备流场仿真分析被引量：2
- 2015年
- 机载电子设备风冷散热的冷却效果与流场有密切关系,必须合理设计流道并分配气流。文中利用FloEFD软件对某机载电子设备改进前后的结构进行了流场仿真分析,优化了电子设备流场分布,有效降低了设备流阻,同时提高了流量分配的均匀性。结果表明,基于FloEFD的电子设备流场仿真技术可以有效缩短研发周期,很大程度上提高了电子设备设计水平。
- 赵亮杨龙张娅妮赵航
- 关键词：机载电子设备流场仿真散热
