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熊胜虎

作品数：3 被引量：75H指数：2
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇导电胶
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子技术
  • 1篇电阻率
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇无铅化
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇银
  • 1篇尺寸

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇田民波
  • 2篇熊胜虎
  • 1篇黄卓
  • 1篇郑东风

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响被引量：34
2005年
从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12 μm内,平均粒径越大电阻率越低.
熊胜虎杨荣春吴丹菁郑东风田民波
关键词：电子技术导电胶电阻率
电子封装无铅化趋势及瓶颈被引量：42
2004年
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向。文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准。
熊胜虎黄卓田民波
关键词：无铅焊料
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