李桂云
- 作品数：12 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺医药卫生更多>>
- 在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题
- 2006年
- 前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。
- 候瑞田李桂云
- 关键词：无铅焊料兼容性
- 几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用被引量：2
- 2004年
- 简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明。
- 李桂云
- 关键词：电子封装便携式电子产品倒装芯片多芯片模块晶圆级封装
- 可编程的选择性焊接
- 2003年
- 选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
- 李桂云
- 关键词：通孔PCB组装互连元件
- 表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状
- 2003年
- 本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况。
- 李桂云
- 关键词：清洗技术SMT环境保护电子组装
- 表面组装技术现状纵观
- 2004年
- 表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。
- 李桂云
- 关键词：表面组装技术SMT封装印制板电子组装返修产品质量
- 成功的可制造性设计
- 2005年
- 可制造的设计(DFM)是板子设计的一种技术，这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。可制造的设计的好处是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、重复设计的次数削减。耗用上百万美元的最快捷的方法来设计SMT，而最后的设计结果并不一定能够实现使用现有的设备进行组装、返修和测试。
- 李桂云
- 关键词：可制造性设计印制电路SMT
- 氮气与焊接——综观惰性气体存在的问题被引量：1
- 2003年
- 李桂云
- 关键词：氮气惰性气体电子组装再流焊接无铅焊接
- 微电子封装的发展趋势被引量：10
- 2003年
- 本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变。从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革。所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意。这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响。
- 李桂云
- 关键词：半导体封装
- 光电子封装——制造的新纪元
- 2003年
- 光通讯市场的发展为EMS供应商提供了机会和挑战。光电子元件的问世将推动电子组装行业进一步向纵深发展,不过,必须在降低光电子元件封装的成本前提下,才能够实现这种技术的推广应用。总之,光电子封装的前景是好的,它将成为被关注的对象并被应用于各个领域中。
- 李桂云王彩萍
- 关键词：光电子封装元器件
- 电子封装技术的发展趋势被引量：2
- 2003年
- 近十年来,μBGA、FPT、超细间距(UFP)、阵列表面组装(ASM)及芯片级封装(CSP)以及晶片级封装(WLP)的相继推广应用使电子封装工艺、技术向着高密度、高柔性、高可靠性和多样化的方向发展。微电子封装向高密度发展主要体现在四个方面。一是封装的引线数量越来越多。
- 李桂云
- 关键词：电子封装多芯片模块芯片尺寸封装阵列技术晶片级封装WLP
