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杨克武

作品数：3 被引量：48H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电子产品
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇阵列封装
  • 1篇三维封装
  • 1篇子产
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇微电子封装技...
  • 1篇系统封装
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊球
  • 1篇焊球阵列封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇河北半导体研...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇杨克武
  • 1篇高尚通
  • 1篇庄奕琪
  • 1篇杜磊

传媒

  • 1篇半导体情报
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2004
  • 1篇1999
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多芯片系统可靠性技术被引量：4
1999年
在对电子产品可靠性技术的最新发展趋势进行了展望之后， 对多芯片系统的可靠性技术作了较全面的评述。
杨克武杜磊庄奕琪
关键词：可靠性电子产品
新型微电子封装技术被引量：43
2004年
本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。
高尚通杨克武
关键词：微电子封装技术芯片尺寸封装圆片级封装三维封装焊球阵列封装系统封装
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