邹中升
- 作品数：5 被引量：10H指数：1
- 供职机构：中南大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：教育部留学回国人员科研启动基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学更多>>
- 机车励磁调节器智能检测系统的模块化设计被引量：1
- 2006年
- 通过对传统机车用励磁调节器检测过程的研究,在原有测试系统物理硬件的基础上,采用计算机智能测试技术,设计了一套用于检测机车用励磁调节器的智能检测系统。励磁调节器及信号发生器信号经一单片机采集,经串口输入到计算机中,并开发了基于MATLAB的软件对信号进行处理,从而获得励磁调节器多项静态与动态参数,给出是否合格的信息。该系统的开发提高了励磁调节器检测的精度和速度。
- 李建平邹中升王福亮
- 关键词：智能检测励磁调节器数据采集
- 热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现被引量：7
- 2007年
- 针对热超声倒装键合过程中对准工作的特点,确定合理的视觉自动对准方案,在对多种颜色和形状的LED光源进行实验对比的基础上,设计环形LED光源与单个LED发光二极管组合的照明方式,使芯片、基板表面亮度一致且表面几何特征清晰。视觉软件以HexSight为核心,利用创建参考点实现不同目标的识别,并对2个CCD摄像机的控制方案进行优化。通过分析多次识别结果对单项误差进行评估,并以实验用1 mm×1 mm的表面有8个凸点的芯片为例计算视觉识别系统的综合误差,结果表明此视觉识别系统满足芯片键合时对定位精度的要求。
- 李建平邹中升王福亮
- 关键词：热超声倒装键合机器视觉误差分析
- 热超声倒装键合实验台视觉定位系统的设计与研究
- 微电子技术的发展，要求芯片具有更小的尺寸、更多的I/O、更高的性能和可靠性，这对芯片封装装备提出了更大的挑战，面阵列封装技术迎合了这一发展趋势，热超声倒装键合是一种绿色无铅面阵列封装技术，是最具有潜力的下一代封装技术之一...
- 邹中升
- 关键词：视觉定位数字图像单片机封装技术
- 文献传递
- 热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现被引量：1
- 2006年
- 通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机。
- 李建平邹中升王福亮
- 关键词：运动控制
- 热超声倒装键合机的视觉系统定位精度实验研究被引量：1
- 2008年
- 简要说明了视觉定位原理及定位实验数据的采集过程,并对倒装键合实验台的视觉定位系统的误差进行了理论分析。以热超声倒装键合实验台为平台,应用HexSight图像处理软件,对实验用1mm×1mm的表面有8个凸点的芯片进行定位实验。根据测得的实验结果,分别对定位系统的平移误差和旋转误差进行了分析。采用对5次识别结果取平均值的优化方法,使角度误差减小到0.023766°,单项误差减小到0.183μm,综合误差减小到0.554μm。试验结果表明,该视觉定位系统达到了热超声倒装键合过程中芯片与基板之间的定位精度的要求。
- 李建平刘涛邹中升
- 关键词：视觉定位误差分析
