您的位置: 专家智库 > >

郑超

作品数:6 被引量:27H指数:4
供职机构:西安工业大学材料与化工学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 3篇硫系玻璃
  • 2篇熔体
  • 2篇熔体过热
  • 2篇熔体过热处理
  • 2篇凝固
  • 2篇凝固特性
  • 2篇过热处理
  • 2篇合金
  • 2篇红外
  • 1篇电阻率
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学模拟
  • 1篇亚共晶
  • 1篇亚共晶AL-...
  • 1篇液态
  • 1篇液态金属
  • 1篇滞后性
  • 1篇透过率
  • 1篇凝固组织
  • 1篇热膨胀

机构

  • 6篇西安工业大学

作者

  • 6篇郑超
  • 5篇坚增运
  • 5篇常芳娥
  • 4篇高玉社
  • 4篇吕士勇
  • 4篇周晶
  • 1篇许军锋
  • 1篇杨伟

传媒

  • 5篇西安工业大学...

年份

  • 1篇2016
  • 5篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
Ge-Se-Sb玻璃的热膨胀分析被引量:4
2016年
为了研究成分对Ge-Se-Sb玻璃的转变温度(Tg),热膨胀系数(α)和软化点(Tsoft)的影响,采用差示扫描量热法(DSC)和热机械分析(TMA)两种技术对GexSe90-xSb10与GexSe80-x Sb20系列硫系玻璃进行了测试研究.结果表明:当Ge原子数分数含量小于25%时,随其含量的增加,GexSe90-xSb10玻璃的转变温度Tg从260℃增加到320℃,软化点Tsoft从289℃增加到350℃.GexSe80-xSb20玻璃的Tg点从193℃增加到258℃,Tsoft点从201℃增加到269℃,但两者的热膨胀系数均随Ge含量增加而逐渐减小,其原因与Ge单质的高熔点和低膨胀系数性质有关.TMA测得的Tg点比DSC测试结果低约10℃.若考察玻璃结构变化特性应参考DSC结果,而对玻璃进行成型加工设计应参考TMA结果.
许军锋郑超杨伟常芳娥坚增运
关键词:硫系玻璃热膨胀红外材料
精密模压成型用硫系红外玻璃研究
硫系玻璃在2~15μm区间具有良好的红外透过性能和化学稳定性,并且可利用模压成型技术一次成型出红外光学零件,具有生产效率高和成本低的优点。本文通过X射线衍射分析、傅利叶红外光谱分析、示差扫描量热分析、密度分析、显微维氏硬...
郑超
关键词:硫系玻璃红外透过率
文献传递
成分对Ge_xSe_(90-x)Sb_(10)玻璃特征温度及性能的影响被引量:9
2009年
采用熔体淬冷法制得块状GexSe90-xSb10(x=20,23,25,30)硫系玻璃,并通过实验测定研究了成分对玻璃转变温度瓦、密度和红外透过率的影响.研究发现,随锗含量的增加,Tg先增大而后减小,密度先减小而后增大.当x=25时,Tg有最大值320.28℃,密度有最小值4.49g/cm^3.在2~15μm波长范围内的红外透过率为60%左右.影响硫系玻璃转变温度Tg的主要因素是由系统中化学键的相对形成几率所决定的平均键能.
坚增运郑超常芳娥周晶高玉社吕士勇
关键词:硫系玻璃透过率
熔体过热处理影响合金凝固特性的机制被引量:9
2009年
对熔体过热处理影响合金液形核温度、结晶潜热和结晶相生长特性的机制进行了理论研究.从理论上得到了铝熔体中最大尺寸原子团的原子数与熔体温度、合金结晶潜热和合金中结晶相生长特性因子与合金液性质之间的理论关系式,根据得到的理论关系式可预测熔体过热温度对金属液的形核温度、合金液的结晶潜热及合金中结晶相生长特性因子影响趋势.由文中理论关系预测出Al-Si合金的形核过冷度随熔体过热温度的升高而增大、结晶潜热随熔体过热温度的升高而减小、结晶相生长特性因子随熔体过热温度的升高而减小.
坚增运周晶常芳娥高玉社吕士勇郑超
关键词:熔体过热
熔体过热处理对亚共晶Al-Si合金凝固特性和组织的影响被引量:6
2009年
研究了熔体过热处理对Al-11%Si合金形核温度、结晶潜热和凝固组织的影响规律.实验结果发现合金的形核温度先随过热温度的升高而降低;过热温度超过860℃后,过热温度对形核温度没有明显影响.合金的结晶潜热随过热温度的升高具有先减小后增大的规律,过热温度为860℃时,结晶潜热达到其最小值.过热温度过低和过高时,共晶硅均为粗大的针片状,表现出小平面生长的特征;过热温度为860℃时,共晶硅为细小的点状,表现出非小平面生长的一些特征.
常芳娥高玉社坚增运周晶郑超吕士勇
关键词:熔体过热凝固组织
液态金属结构滞后性的测定与模拟
2009年
采用四电极法对温度降低后液态锡的电阻率进行了测定.结果发现温度降低后液态锡的电阻率先随保温时间的延长而升高,保温时间超过10 min后趋于稳定,这预示温度变化后液态金属结构变化存在滞后性.在此基础上,运用分子动力学模拟了温度降低后液态金属结构的变化规律.发现温度变化后原子间距的变化亦存在滞后性,但这一滞后时间仅为0.0001μs,远小于液态金属电阻率随温度变化的滞后时间.这说明金属液电阻率的滞后性与原子间距的变化无关.
吕士勇高玉社周晶郑超常芳娥坚增运
关键词:液态金属电阻率分子动力学模拟
共1页<1>
聚类工具0