杨建生
- 作品数：40 被引量：32H指数：3
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- 焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析被引量：2
- 2007年
- 文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
- 杨建生
- 关键词：倒装片焊料凸点引线键合
- 圆片级封装技术——超CSP^(TM)
- 2007年
- 文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。
- 杨建生
- 关键词：芯片级封装CSP圆片级封装
- 微系统三维(3D)封装技术被引量：4
- 2011年
- 文章论述塑料三维(3D)结构微系统封装技术相关问题,描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装(MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力,根据有限元设计研究结果,改变芯片载体结构,降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。
- 杨建生
- 关键词：有限元微系统封装技术
- 三维(3D)互连校准型晶圆片压焊技术
- 2005年
- 本文对有发展前途的三维(3D)技术平台进行简要回顾,说明采用校准型晶圆片压焊技术的晶圆片级三维(3D)集成。重点强调了胶粘剂晶圆片压焊技术,分别叙述了3D集成、校准型晶圆片压焊、多芯片互连、晶圆片校准和晶圆片级3D ICs的关键性问题,并对所获得的结果进行综述。
- 杨建生
- 关键词：校准互连技术芯片互连圆片级压焊
- 超级CSP封装技术
- 2006年
- 超级CSP是利用晶圆级封装技术工艺在芯片上用高可靠密封剂安装插板装配的新密封工艺技术。它能够使封装结构成为真正的芯片尺寸型封装(KGED)。介绍了超级CSP具有良好的板级可靠性的原因:密封剂的C.T.E接近于母板的C.T.E、密封剂的高粘附强度、焊球和端子连接部分坚固的结构。
- 杨建生
- 关键词：可靠性
- 高温老化期间引线键合空洞形成探讨被引量：3
- 2013年
- 在金-铝金属间化合物相中形成的空洞,降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性。文中通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成。把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型。形成初始空洞的主要原因是探测标记和铝焊盘污染,初始空洞阻碍合金扩散并使金属间化合物生长减缓。环形空洞是由热超声引线键合的超声挤榨作用造成的,这些压焊缝隙可能导致会腐蚀并降低引线键合的一类卤化物的形成。极小的空洞是在Au4Al相阶段形成的。由于不同Au4Al相形成的反应,或与金球表层上晶粒界面影响的关系,在这些空洞中会出现两种Au4Al相的纹理。
- 杨建生
- 关键词：电子封装可靠性引线键合
- 使用荧光光谱分析法(XRF)进行RoHS验证被引量：2
- 2006年
- 杨建生
- 关键词：光谱分析法扩散阻挡层无铅化一致性
- 系统级封装使用的硅基板
- 2005年
- 杨建生
- 关键词：系统级封装硅基板电路芯片无源元件电器件SOC
- 底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择
- 2016年
- 选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料（EMC）之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜含量的影响。其中,证明粘附指标参数为氧化铜/氧化亚铜含量,当粘附指标参数下降到0.2~0.3时,得到最高的粘附强度,与合金成分和氧化物厚度无关。从粘附试验结果看出,应采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架是最优的选择。完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较。
- 杨建生
- 关键词：焊点可靠性
- 揭示出隐藏各种缺陷的X射线系统被引量：1
- 2005年
- 本文主要叙述了X射线系统在微电子封装技术(BGAs)中的应用状况。分别从出现的各种典型问题、满足的多种需要、采用的操作方法、定制各种调整、自动化X射线系统、摄取小片图象到确定样品尺寸等方面进行了概述。从而证明X射线系统在检查隐藏的各种缺陷方面是很有用的,有助于提高产品质量和可靠性。
- 杨建生
- 关键词：印制电路板PCB微电子封装技术
