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吴国栋

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：重庆邮电大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇仿真
  • 1篇高速PCB
  • 1篇高速电路
  • 1篇串扰

机构

  • 1篇重庆邮电大学

作者

  • 1篇何鹏
  • 1篇刘欣
  • 1篇吴国栋

传媒

  • 1篇广东通信技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高速PCB中传输线串扰的研究与仿真被引量：3
2014年
文章分析传输线串扰形成机理,使用Hyperlynx仿真软件构建串扰模型,分析影响近端串扰和远端串扰饱和的因素。仿真结果表明,传输线类型及耦合长度、线间距、攻击线数目、信号上升/下降时间、介质厚度、介电常数等因素对近端串扰和远端串扰均产生较大影响。最后在理论及仿真结果的基础上,总结出高速PCB设计中抑制串扰噪声的实用措施,具有一定的工程指导意义。
吴国栋刘欣蒋元友何鹏
关键词：串扰高速电路
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共1页<1>
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