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夏雁鸣

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：厦门大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信

主题

  • 7篇微通道
  • 5篇微流控
  • 5篇微流控芯片
  • 5篇金属
  • 5篇键合
  • 3篇导热
  • 3篇芯片
  • 3篇金属互连
  • 3篇互连
  • 3篇布线
  • 2篇导热性
  • 2篇电磁
  • 2篇液滴
  • 2篇硬质
  • 2篇扇出
  • 2篇通断
  • 2篇图形化
  • 2篇坡度
  • 2篇转盘
  • 2篇微流体

机构

  • 17篇厦门大学

作者

  • 17篇夏雁鸣
  • 15篇马盛林
  • 7篇蔡涵
  • 5篇颜俊
  • 5篇王玮
  • 4篇秦利锋
  • 2篇周伟
  • 2篇于娟
  • 2篇张军鹏
  • 2篇张金惠
  • 1篇杨旭
  • 1篇段炼
  • 1篇邓大祥
  • 1篇张启祥
  • 1篇刘海强

年份

  • 1篇2025
  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法
本发明公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属互联...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
一种宽频带微型压电振动能量收集器
一种宽频带微型压电振动能量收集器，包括上悬臂梁、上悬臂梁质量块、固定支架、上电极、压电片、下电极、下悬臂梁和下悬臂梁质量块；上悬臂梁至少为两个，呈阵列分布；上悬臂梁的一端与固定支架连接；上悬臂梁质量块与上悬臂梁一一对应，...
秦利锋张金惠张启祥马盛林夏雁鸣周伟刘海强凌伟淞张军鹏
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板
本实用新型公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构
本实用新型提出了一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构，通过三维垂直结构微流道系统设计，微流体从封装壳体底层流入后拾阶而上分流冷却大功率射频芯片热点然后拾阶而下流出，实现了高密度芯片的同时高效散热的功能，解决了传统微流道...
马盛林夏雁鸣胡鑫欣蔡涵陈兢李轩杨
一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置
本申请涉及微流控芯片及微流阀的技术领域，尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置，微流控芯片包括依次键合的第一层、第二层及第三层，所述第一层上设有微流道，第三层设有第五通孔，所述磁性球安装在第五通孔内，电磁...
赵才明夏雁鸣王楠鑫马盛林
三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法
本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻...
赵才明出相龙马盛林曹小宝夏雁鸣于娟王楠鑫
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的...
马盛林颜俊蔡涵夏雁鸣罗荣峰王玮
微流控芯片复形制造新工艺及其应用基础研究
微流控芯片具有微观特征尺度、微小质量、低功耗、高灵敏度等特点,已广泛应用于医疗、生物和化学等领域。微尺度制造是微流控芯片核心支撑技术,其中以模具为基础的复形制造技术在加工成本、加工效率和重复性等方面具有明显优势。然而,随...
夏雁鸣
关键词：微流控芯片
一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置
本申请涉及微流控芯片及微流阀的技术领域，尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置，微流控芯片包括依次键合的第一层、第二层及第三层，所述第一层上设有微流道，第三层设有第五通孔，所述磁性球安装在第五通孔内，电磁...
赵才明夏雁鸣王楠鑫马盛林
一种用于液滴生成的三维立体微流道芯片结构及制造方法
本发明公开了一种用于液滴生成的三维立体微流道芯片结构和制作方法，包括上下设置的五个微通道层，第一微通道层和第二微通道层用于第一相和第二相的引入和分流，第三微通道层设有矩阵式排列的混合单元，用于第一相和第二相的混合，第四微...
赵才明马盛林夏雁鸣
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