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藤野诚治

作品数：43 被引量：0H指数：0
供职机构：京东方科技集团股份有限公司更多>>
相关领域：文化科学自动化与计算机技术电子电信医药卫生更多>>

合作作者

文献类型

  • 43篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 15篇封装
  • 13篇显示装置
  • 10篇显示面板
  • 10篇面板
  • 9篇基板
  • 8篇发光
  • 7篇掩膜
  • 7篇掩膜板
  • 7篇显示技术
  • 6篇电致发光
  • 6篇有机电致发光
  • 6篇坩埚
  • 5篇显示器
  • 5篇发光器件
  • 5篇封装方法
  • 4篇蒸发
  • 4篇污染
  • 4篇封装设备
  • 3篇电路
  • 3篇电路板

机构

  • 43篇京东方科技集...

作者

  • 43篇藤野诚治
  • 13篇王小虎
  • 9篇曾庆慧
  • 8篇赵德江
  • 8篇黄国东
  • 6篇崔伟
  • 6篇张小磊
  • 5篇高静
  • 5篇王涛
  • 5篇张嵩
  • 5篇杜小波
  • 4篇洪瑞
  • 2篇冯长海
  • 2篇王丹
  • 2篇王路
  • 2篇田香军
  • 2篇殷杰
  • 2篇王江波
  • 2篇王浩
  • 2篇付文悦

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 7篇2017
  • 7篇2016
  • 13篇2015
  • 12篇2014
共 43 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
激光封装的方法及显示面板的制备方法
本发明提供一种激光封装的方法及显示面板的制备方法，属于显示装置制造技术领域，其可解决现有的采用激光照射对两对盒基板进行封装时，基板容易破裂的问题。本发明的激光封装的方法，包括将第一基板放置于平台上，并在第一基板的封装区域...
藤野诚治崔伟王小虎洪瑞
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一种封装设备及其使用方法
本发明的实施例提供一种封装设备及其使用方法，属于封装技术领域，用于解决现有封装设备中的功能模块只能在单一方向上相互协作进行封装，无法满足多元化封装的需求的问题，该封装设备包括：移动机构和封装组件，移动机构可带动封装组件沿...
张小磊藤野诚治崔伟王小虎
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封装方法、显示面板及显示装置
本发明提供了一种封装方法、显示面板及显示装置，该封装方法包括：在阵列基板的封装区域上形成第一常温接合层，所述阵列基板的显示区域上形成有OLED器件；在热扩散板的封装区域上形成第二常温接合层；将所述阵列基板与所述热扩散板真...
藤野诚治张嵩高静王涛杜小波
一种有机发光显示面板的封装方法和有机发光显示面板
本发明公开了一种有机发光显示面板的封装方法和有机发光显示面板，通过本发明提供的有机发光显示面板的封装方法，可以实现窄边框有机发光显示面板，解决传统封装方式无法实现窄边框的问题。所述有机发光显示面板的封装方法包括在形成有有...
藤野诚治曾庆慧
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一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
本发明涉及显示技术领域，公开了一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置，有机电致发光器件包括衬底基板、封装结构、位于衬底基板和封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC；衬底基板设有周边走线结构；周边走线结构...
藤野诚治黄国东曾庆慧
一种对位装置及蒸镀设备
本发明提供一种对位装置及蒸镀设备。所述对位装置，用于对目标物进行对位，包括：导向机构；位于导向机构上的第二磁场发生机构和与所述第二磁场发生机构相对设置的第一磁场发生机构；其中，在所述第二磁场发生机构与第一磁场发生机构相互...
付文悦王小虎藤野诚治
一种图案化装置及系统
本实用新型提供一种图案化装置及系统，涉及显示技术领域，能够实现局部ALD镀膜。该图案化装置包括至少一个气体打印头以及气体传输单元。其中，气体打印头的一端在预设区域内与基板相接触，以使得通过气体打印头形成于基板上的薄膜层图...
曾庆慧藤野诚治
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一种掩膜板、掩膜曝光设备及掩膜曝光方法
本发明公开了一种掩膜板、掩膜曝光设备及掩膜曝光方法，属于显示技术领域。掩膜板包括托盘；所述托盘上具有至少一个掩膜定位槽，每一个所述掩膜定位槽内设置有掩膜。本发明提供的掩膜板、掩膜曝光设备及掩膜曝光方法能够有效实现闭环开口...
藤野诚治张嵩王涛高静杜小波
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掩膜板的制备方法和掩膜板
本发明公开了一种掩膜板的制备方法和掩膜板，属于液晶技术领域。方法包括：制备第一复合膜层，所述第一复合膜层包括第一保护层、粘贴层、遮挡层和第二保护层；按照产品上的待曝光区域，对第一复合膜层中的第一保护层、粘贴层和遮挡层进行...
张小磊藤野诚治王小虎
一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置。一种电子器件封装用组合物，包括基质，还包括具有吸附水汽能力的吸附材料，所述吸附材料包括凹凸棒土和/或沸石。本发明的电子器件封装用组合物...
洪瑞王丹藤野诚治
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