胡少华
- 作品数：18 被引量：3H指数：1
- 供职机构：西南交通大学更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 微电子组装和封装技术的类型
- 微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代...
- 胡少华龙绪明吕文强董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤
- 关键词：集成电路微电子组装封装技术
- 微电子组(封)装技术的新发展被引量：2
- 2014年
- 微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
- 龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
- 关键词：微电子组装
- 微电子组装工艺参数优化研究
- 工业4.0和智能制造带动了制造业的转型和升级，工业4.0的特征是多品种小批量的定制生产，根据定制产品，能快速、智能化调整和设置制造工艺和设备的参数。微组装工艺技术包含着大量的输入参数，这些参数与输出之间具有复杂的非线性关...
- 胡少华
- 关键词：微电子组装工艺参数专家系统响应曲面
- 贴片机的贴装路径优化的改进遗传算法
- 贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法.但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问...
- 董健腾龙绪明曹宏耀吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
- 关键词：贴片机元件贴装改进遗传算法复合算子
- 文献传递
- 集成电路IC类别和封装形式
- 集成电路IC是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。本文介绍了集成电路的特性、类别、封装形式,为读者提供了...
- 曾驰鹤龙绪明朱舜文胡少华吕文强高大春
- 关键词：集成电路IC
- 文献传递
- 贴片机贴装路径优化的改进遗传算法
- 2015年
- 贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括遗传算法。但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题。在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性。配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率。
- 董健腾龙绪明曹宏耀吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
- 关键词：遗传算法贴片机复合算子
- 微电子组装和封装技术的类型
- 微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代...
- 胡少华龙绪明吕文强董健腾曾宏耀朱舜文曾驰鹤
- 关键词：集成电路微电子组装微电子封装
- 文献传递
- 微电子组(封)装技术的新发展
- 本文论述微电子组（封）装技术的发展,重点论述三维3D立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
- 龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
- 关键词：微电子组装
- 文献传递
- 贴片机的开放式运动控制系统设计
- 采用安川MP2100多轴运动控制卡构建'上位机+运动控制卡'上位控制单元,主要介绍了上位机软件的研发以及上位机软件与运动控制卡的配合,并尝试提出贴片机手机控制软件,最后讨论其在贴片机运动控制系统中的应用。
- 吕文强龙绪明胡少华董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤
- 关键词：运动控制卡上位机贴片机运动控制系统
- 文献传递
- 贴片机的贴装路径优化的改进遗传算法
- 贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法。但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问...
- 董健腾龙绪明曹宏耀吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
- 关键词：遗传算法贴片机复合算子
- 文献传递
