李莉
- 作品数：7 被引量：14H指数：2
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 焊膏印刷工艺的控制被引量：2
- 1998年
- 在表面安装工艺中,焊膏印刷是一道关键的工序,焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。模板、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容,三方面相互联系,决定着整个工艺的品质。本文从焊膏的理化特性、模板的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步的探讨。
- 李莉
- 关键词：焊膏模板印刷机
- 贴片机使用体会被引量：1
- 2000年
- 本文主要以 SIEMENS 80 F^+及 MYDATYTP9-2U 为例,讲述实际使用中的一些体会。
- 李莉
- 关键词：贴片机微机控制
- 焊点图像和缺陷的X射线分析被引量：1
- 2000年
- 伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表面安装电子组装变得更加复杂,也更具有挑战性,当然对于焊点的测试来说也更增添了难度。X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率。
- 张涛李莉
- 关键词：X射线分析
- 面积阵列封装——BGA和FlipChip被引量：9
- 1999年
- 随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型，它们作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题，预计随着进一步的发展，ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为“最终的封装技术”。本文就ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述。
- 张涛李莉
- 关键词：表面安装技术BGA电子元件
- 焊膏印刷工艺的控制被引量：1
- 1998年
- 在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质。从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。
- 李莉
- 关键词：焊膏印刷电路板
- MCM基板技术探讨
- MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明.
- 李莉
- 关键词：基板技术多芯片模块封装技术
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- MCM的芯片安装技术
- 随着电了组装技术的发展,多芯片模块(MCM)技术在组装领域得以应用.在本文中,作者主要讨论了MCM技术中的芯片安装技术,对几种主要的芯片安装形式进行了详细的阐述,并从几个方面作了比较.
- 张涛李莉
- 关键词：多芯片模块电路组装技术
- 文献传递网络资源链接
