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李平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路图形
  • 2篇基片
  • 2篇废品
  • 1篇电镀
  • 1篇良品率
  • 1篇金属薄膜
  • 1篇金属化
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻胶
  • 1篇超薄

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇胡莹璐
  • 2篇曹乾涛
  • 2篇邓建钦
  • 2篇孙建华
  • 2篇王斌
  • 2篇宋振国
  • 2篇路波
  • 2篇李平

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法
本发明提供一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，将至少一个超薄石英基片待电镀金属薄膜表面朝上，使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片背面与承载基片金属化抛光面粘接形成临时键合体，进而实现在超薄石英基片上电...
曹乾涛路波王斌宋振国胡莹璐孙建华邓建钦李平
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一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法
本发明提供一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，将至少一个超薄石英基片待电镀金属薄膜表面朝上，使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片背面与承载基片金属化抛光面粘接形成临时键合体，进而实现在超薄石英基片上电...
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