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夏文

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇封装
  • 2篇真空度测量
  • 2篇真空封装
  • 2篇键合
  • 1篇多芯片
  • 1篇信号
  • 1篇信号差
  • 1篇应力
  • 1篇应力吸收
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇真空室
  • 1篇热应力
  • 1篇转印
  • 1篇外围电路
  • 1篇微加热器
  • 1篇芯片
  • 1篇刻蚀
  • 1篇键合机

机构

  • 4篇北京大学

作者

  • 4篇夏文
  • 3篇李雷
  • 3篇张威
  • 3篇苏卫国
  • 2篇万松
  • 1篇郑焕
  • 1篇江少波
  • 1篇李宋

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种带有参考真空室的MEMS皮拉尼计
本发明公开了一种带有参考真空室的MEMS皮拉尼计。其特征在于，同一衬底上的两个微型皮拉尼计，其中一支真空封装在参考室内。将两支皮拉尼计一起置于测试环境中，同时输入相同的激励信号，通过外围电路测出对应的输出信号。其中真空封...
夏文张威苏卫国李雷万松
文献传递
基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法
本发明公开了一种基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法。本发明采用先在辅助圆片上涂覆BCB胶，然后将带有三维结构的圆片与辅助片放在一起，进行BCB胶转印，之后去掉转印完的辅助片，并对结构片上的BCB胶进行处理...
张威李雷夏文苏卫国李宋
文献传递
一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法
本发明公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明的MEMS微加热器互联基板包括：在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成加热电阻；在加热电阻上形成第一隔离层，加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面；在第一隔离...
张威江少波苏卫国邓康发郑焕夏文万松李雷朱宁莉
文献传递
基于玻璃粉键合实现对称参考结构的MEMS皮拉尼计
微系统真空封装中真空度的保持性能在很大程度上决定了器件的最终性能、工作的可靠性及其寿命，而对封装体内真空度的测试，是真空封装中一个重要的研究领域。MEMS皮拉尼计作为新兴的真空检测手段可以用于微系统真空度的实时检测当中，...
夏文
关键词：真空封装真空度测量
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