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文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇晶体
  • 2篇压电薄膜
  • 2篇声场
  • 2篇声学
  • 2篇声子晶体
  • 2篇图形化
  • 2篇微流控
  • 2篇键合
  • 2篇和声
  • 2篇和声学
  • 2篇叉指电极
  • 1篇散射
  • 1篇漂移
  • 1篇微机械
  • 1篇微机械谐振器
  • 1篇微流体
  • 1篇温度
  • 1篇温度漂移
  • 1篇谐振器
  • 1篇流控

机构

  • 5篇中国科学院

作者

  • 5篇徐德辉
  • 5篇熊斌
  • 5篇王跃林
  • 5篇马颖蕾
  • 5篇冯端

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法
本发明涉及一种基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法,所述声子晶体结构包括设有凹槽的基底,所述凹槽的内壁沉积有绝缘层;与所述基底键合形成空腔的固体基板、形成于所述固体基板两端的压电薄膜、形成于所述压电薄膜上的叉指电极结...
熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
文献传递
基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法
本发明提供一种基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法,其中,所述基于声子晶体的微流控结构至少包括:声子晶体;所述声子晶体至少包括:固体基板,以及设于所述固体基板上的声学波散射结构和声学波控制区域;所述声学波控制...
熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
文献传递
基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法
本发明涉及一种基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法,所述声子晶体结构包括设有凹槽的基底,所述凹槽的内壁沉积有绝缘层;与所述基底键合形成空腔的固体基板、形成于所述固体基板两端的压电薄膜、形成于所述压电薄膜上的叉指电极结...
熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
微机械硅谐振器的温度补偿结构及制作方法
本发明提供一种微机械硅谐振器的温度补偿结构及其制作方法,包括微机械谐振器结构;设有空腔并用于支撑所述微机械谐振器结构的底层基底以及位于所述微机械谐振器结构与所述底层基底之间的绝缘层;所述微机械谐振器结构包括具有第一温度系...
熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
文献传递
基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法
本发明提供一种基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法,其中,所述基于声子晶体的微流控结构至少包括:声子晶体;所述声子晶体至少包括:固体基板,以及设于所述固体基板上的声学波散射结构和声学波控制区域;所述声学波控制...
熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
共1页<1>
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