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王兆勇

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：天津大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇复合镀
  • 3篇镀层
  • 3篇氧化镧
  • 3篇复合镀层
  • 3篇触点
  • 2篇电沉积
  • 2篇电触点
  • 2篇电镀方法
  • 2篇电气性能
  • 2篇镀金溶液
  • 2篇金属
  • 2篇金属基
  • 2篇金属基体
  • 2篇复合电沉积
  • 2篇纯金
  • 1篇电镀设备
  • 1篇电镀液
  • 1篇电接触
  • 1篇电接触材料

机构

  • 7篇天津大学

作者

  • 7篇郭鹤桐
  • 7篇王兆勇
  • 2篇唐志远
  • 2篇姚素薇
  • 2篇邱训高
  • 1篇舒钰
  • 1篇唐致远

传媒

  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇1990
  • 2篇1989
  • 2篇1987
  • 1篇1986
  • 1篇1983
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
电沉积抗电侵蚀的复合镀银层
采用复合电沉积的方法，在铜或其他金属基体上沉积一层以银为主，含有占镀层体积0.1-2％，粒径为0.5-20微米的氧化镧微粒。这种复合银镀层具有较高的显微硬度，HV达90-100，比纯银高得多的耐磨性和耐电侵蚀性，电气性能...
郭鹤桐唐志远王兆勇姚素薇
文献传递
金基复合镀层的形成机理
＜正＞近年来,人们对分散微粒与基体金属共沉积的研究工作表明,复合镀层的形成过程一般是由以下三个步骤构成的: 1、悬浮液中固体微粒在流体流动,微粒沉降、电泳迁移等作用下被输送到阴极表面附近。与流体动力因素相比,电泳效应是微...
郭鹤桐王兆勇舒钰
文献传递
喷流式滚镀设备
一种喷流式滚镀专用设备。该电镀设备将电镀液由潜液泵通过联接头通至滚筒内、外的喷液管经喷嘴高速喷向被镀件，使镀件表面镀液层快速更新，降低了浓度极化，使镀层结晶致密，光亮性等质量提高，节省添加剂，降低了成本，同时使电镀的平均...
王兆勇郭鹤桐候德舜
文献传递
电沉积金-碳化硅复合镀层
一种用于继电器触点的抗电浸蚀的耐磨复合镀层，是用电镀方法沉积在铜合金或其他金属基体上。复合镀层中弥散有占镀层体积0.1～10％，粒径小于0.5微米的SiC微粒。这种金基复合镀层具有比纯金高的显微硬度，低的摩擦系数，接触电...
郭鹤桐王兆勇邱训高
文献传递
电沉积抗电侵蚀复合银层的方法
采用复合电沉积的方法，在铜或其他金属基体上沉积一层以银为主，含有占镀层体积0.1-2%，粒径为0.5-20微米的氧化镧微粒。这种复合银镀层具有较高的显微硬度，HV达90-100，比纯银高得多的耐磨性和耐电浸蚀性，电气性能...
郭鹤桐唐志远王兆勇姚素薇
电沉积金-碳化硅复合镀层
一种用于继电器触点的抗电浸蚀的耐磨复合镀层，是用电镀方法沉积在铜合金或其他金属基体上、复合镀层中弥散有占镀层体积０．１～１０％，粒径小于０．５微米的ＳｉＣ微粒。这种金基复合镀层具有比纯金高的显微硬度，低的摩擦系数，接触电...
郭鹤桐王兆勇邱训高
文献传递
银—氧化镧复合电接触材料的研究
郭鹤桐唐致远王兆勇
关键词：电接触材料银氧化镧电镀
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