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童洋

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 6篇封装
  • 3篇低应力
  • 3篇电路
  • 3篇电气
  • 3篇电气连接
  • 3篇三维集成电路
  • 3篇系统级封装
  • 3篇集成电路
  • 3篇惯性传感
  • 3篇惯性传感器
  • 3篇感器
  • 3篇长方体
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 1篇单芯片
  • 1篇钝化层
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇多层陶瓷基板
  • 1篇一体化封装
  • 1篇引线

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇庄永河
  • 6篇童洋
  • 5篇李林森
  • 5篇李鸿高
  • 5篇孙函子
  • 4篇王宁
  • 3篇尚玉凤
  • 3篇周婷
  • 3篇沈时俊
  • 1篇汪涛
  • 1篇张崎
  • 1篇黄志刚
  • 1篇李佳
  • 1篇葛海军

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
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一种抗雷击保护电路、保护装置及保护装置的制作方法
本发明涉及一种抗雷击保护电路、抗雷击保护结构及抗雷击保护结构的制作方法，其中抗雷击保护电路包括限流电阻及双向抑制二极管，所述限流电阻的一端为信号输入端，限流电阻的另一端与双向抑制二极管的一端连接，所述双向抑制二极管的另一...
孙函子庄永河张崎李林森李鸿高童洋王宁
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三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
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一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构
本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳，金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子，垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连，...
庄永河李佳黄志刚葛海军孙函子童洋
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三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本实用新型涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
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一种封装用凸点结构
本发明涉及一种封装用凸点结构，包括衬底层、钝化层、焊垫层、粘附层、复合阻焊浸润层和预置焊料层；钝化层和焊垫层均位于衬底层上方，且钝化层上方设有开口，焊垫层镶嵌于钝化层开口处；粘附层、复合阻焊浸润层、预置焊料层自下向上依次...
李林森汪涛童洋庄永河李鸿高
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