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刘早猛

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇光模块
  • 4篇散热
  • 4篇散热效率
  • 4篇冷端
  • 4篇光器件
  • 4篇封装
  • 2篇弹性元件
  • 2篇电路
  • 2篇电偶
  • 2篇电子产品
  • 2篇制冷
  • 2篇制冷器
  • 2篇散热结构
  • 2篇散热系统
  • 2篇散热装置
  • 2篇通信
  • 2篇通信领域
  • 2篇同轴封装
  • 2篇热电制冷
  • 2篇热电制冷器

机构

  • 10篇华为技术有限...

作者

  • 10篇刘早猛
  • 6篇黄书亮
  • 4篇翟立谦
  • 2篇胡鹏
  • 2篇郝明亮
  • 2篇李泉明
  • 2篇卢伯崇

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种光器件封装装置以及光模块
本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接...
黄书亮刘早猛
文献传递
光模块散热系统
本发明实施例提供一种光模块散热系统，涉及通信配件技术，以提高光模块的散热效率。本发明实施例中，所述光模块散热系统包括安装有至少一个光模块的电路板，且光模块包括外壳及设在外壳内部的激光器，所述电路板上固定设有第一散热装置；...
黄书亮郝明亮刘早猛
文献传递
热桥及光器件
本发明提供一种热桥，用于对同轴封装光器件散热，其特征在于，所述热桥包括基底和包覆部，包覆部连接于基底的表面，热桥开设有容纳腔，容纳腔全部位于包覆部，或者容纳腔部分位于基底，另一部分位于包覆部，容纳腔的底壁上开设有通孔，同...
刘早猛翟立谦李泉明
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一种光器件封装装置以及光模块
本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接...
黄书亮刘早猛
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光模块散热结构及电子产品
本发明公开一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述...
黄书亮刘早猛翟立谦
光模块散热系统
本发明实施例提供一种光模块散热系统，涉及通信配件技术，以提高光模块的散热效率。本发明实施例中，所述光模块散热系统包括安装有至少一个光模块的电路板，且光模块包括外壳及设在外壳内部的激光器，所述电路板上固定设有第一散热装置；...
黄书亮郝明亮刘早猛
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光模块散热结构及电子产品
本发明公开一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述...
黄书亮刘早猛翟立谦
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温控结构
本发明提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。本发明的温控...
胡鹏卢伯崇刘早猛
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热桥及光器件
本发明提供一种热桥，用于对同轴封装光器件散热，其特征在于，所述热桥包括基底和包覆部，包覆部连接于基底的表面，热桥开设有容纳腔，容纳腔全部位于包覆部，或者容纳腔部分位于基底，另一部分位于包覆部，容纳腔的底壁上开设有通孔，同...
刘早猛翟立谦李泉明
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温控结构
本发明提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。本发明的温控...
胡鹏卢伯崇刘早猛
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