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周华梅

作品数:13 被引量:3H指数:1
供职机构:上海美维科技有限公司更多>>
相关领域:电子电信轻工技术与工程自动化与计算机技术矿业工程更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 4篇印刷线路
  • 4篇印刷线路板
  • 4篇线路板
  • 4篇基板
  • 3篇电镀
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇氧化铜
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 3篇蚀刻废液
  • 3篇酸性蚀刻废液
  • 3篇填孔
  • 3篇金属
  • 3篇废液
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇镀层
  • 2篇信号
  • 2篇信号完整性

机构

  • 13篇上海美维科技...

作者

  • 13篇周华梅
  • 11篇石新红
  • 3篇陈立高
  • 2篇朱龙秀
  • 2篇陈培峰
  • 2篇程凡雄
  • 2篇黄剑
  • 1篇任潇璐

传媒

  • 4篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2020
  • 4篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种高密度光波导结构及印制电路板
一种高密度光波导结构及印制电路板,所述高密度光波导结构依次包括下包层、芯层、上包层;其中,所述下包层内间隔设置若干沟槽,沟槽内填充光波导材料,形成芯层。本实用新型可以将光波导集成到PCB中,实现光电互连;可以更好地实现更...
石新红付海涛张军宗泽源周华梅朱龙秀梅莉嘉伊莫宁
文献传递
一种高纯电镀级氧化铜的制备方法
本发明涉及一种高纯电镀级氧化铜的制备方法,以酸性蚀刻废液为原料,在制得氧化铜粗品的基础上,通过添加氧化剂处理有机物,进行二次纯化方法获得高纯电镀级氧化铜粉。所制备的氧化铜纯度可达99.0wt%以上、各种金属和非金属杂质含...
周华梅陈立高付海涛陈培峰程凡雄石新红
文献传递
酸性蚀刻废液中回收高纯氧化铜
2018年
研究了酸性蚀刻废液回收高纯电镀级氧化铜粉的方法,通过XRD和XPS等测试分析发现,有机物是影响光亮剂消耗和EVF电镀填孔凹陷大的原因,并对有机物进行了有效去除。最终回收所得氧化铜粉的质量分数高达99.0%,杂质含量低,活性高,完全符合电镀级氧化铜粉的要求。
周华梅陈立高付海涛
关键词:酸性蚀刻液回收氧化铜光亮剂
IC封装基板及IC封装基板的制作方法
本发明提供一种IC封装基板及其制作方法,制作方法包括:提供具有相对第一面和第二面的芯板,自第一面在芯板中进行第一次开孔,形成若干个第一孔,在第一孔内填充第一导电材料,自第二面在芯板中进行第二次开孔,形成若干个第二孔,在第...
石新红周华梅黄剑张军黄丽君付海涛
文献传递
一种含有隐埋电阻的印制电路板
一种含有隐埋电阻的印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层、隐埋电阻、线路层及第二介电层,其中,隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层,且,该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm,聚合物...
周华梅任潇璐
喷墨打印技术在PCB线路制作中的应用被引量:2
2020年
电子产品未来发展趋势是轻小、便捷、节能和环保的方向。传统的PCB生产制作流程在节能减排和制造精度上都存在着无法克服的问题。PCB喷墨打印技术在缩短生产周期、降低生产成本、减少环境污染等方面具有诸多优势,有着较好的发展前景。目前市场上该技术主要包括四个方面的应用:抗蚀层、线路直接成型、字符、阻焊。通过市场调研、成本评估、工艺能力评估,重点研究喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作优势。
石新红周华梅张军
关键词:喷墨打印PCB字符
基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法
本发明提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法,基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具,制备方法包括步骤:提供基板,在基板上制备待压印图形层,在待压印图形层上制备预设金属镀层,在预设金属镀层上制...
周华梅石新红付海涛陈祝华
文献传递
一种高纯电镀级氧化铜的制备方法
本发明涉及一种高纯电镀级氧化铜的制备方法,以酸性蚀刻废液为原料,在制得氧化铜粗品的基础上,通过添加氧化剂处理有机物,进行二次纯化方法获得高纯电镀级氧化铜粉。所制备的氧化铜纯度可达99.0wt%以上、各种金属和非金属杂质含...
周华梅陈立高付海涛陈培峰程凡雄石新红
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基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具
本实用新型提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具,压印模具包括:基板;待压印图形层,形成在基板至少一侧,待压印图形层中制备有待压印图形;预设金属镀层,形成在待压印图形层远离基板的一面;防黏处理层,形成在预设金属镀...
周华梅石新红付海涛陈祝华
文献传递
一种高密度光波导结构及印制电路板及其制备方法
一种高密度光波导结构及印制电路板及其制备方法,所述高密度光波导结构,依次包括下包层、芯层、上包层;其中,所述下包层内间隔设置若干沟槽,沟槽内填充光波导材料,形成芯层。本发明以将光波导集成到PCB中,实现光电互连;可以更好...
石新红付海涛张军宗泽源周华梅朱龙秀梅莉嘉伊莫宁
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共2页<12>
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