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张亦斌

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇半导体
  • 10篇晶圆
  • 9篇单胞
  • 9篇半导体器件
  • 6篇LED器件
  • 5篇散热
  • 5篇功率
  • 5篇大功率
  • 4篇恒流
  • 3篇电连接
  • 3篇电路
  • 3篇正向压降
  • 3篇制程
  • 3篇散热结构
  • 3篇散热效能
  • 3篇外延层
  • 3篇基片
  • 3篇恒流控制
  • 3篇插拔
  • 3篇插拔式

机构

  • 18篇中国科学院
  • 1篇北京大学
  • 1篇中国科学技术...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 18篇张亦斌
  • 17篇蔡勇
  • 16篇徐飞
  • 7篇时广轶
  • 1篇蔡勇
  • 1篇徐建伟

传媒

  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 2篇2018
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 6篇2015
  • 2篇2014
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用于大功率LED器件的恒流控制电路结构
本发明公开了一种应用于大功率LED器件的恒流控制电路结构，包括LED器件，所述LED器件包括并联设置的复数发光单元组，每一发光单元组包括串联设置的至少一发光单元，每一发光单元组内还串联有恒流功能组件，用以使每一发光单元组...
徐飞蔡勇时广轶张亦斌
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大功率LED器件的综合控制方法及系统
本发明公开了一种大功率LED器件的综合控制方法及系统。该方法包括：测算所述LED器件（简称器件）的正向压降在选定时段内的变化值ΔV&lt;i&gt;<Sub>f</Sub>&lt;/i&gt;，ΔV&lt;i&gt;<S...
徐飞蔡勇时广轶张亦斌
应用于晶圆级半导体器件的散热结构
本实用新型公开了一种应用于晶圆级半导体器件的散热结构，包括与所述晶圆级半导体器件连接的至少一散热壳体，所述晶圆级半导体器件包括晶圆级基片及由生长在所述基片一面上的外延层直接加工形成的复数功能单胞，所述散热壳体内设有可储纳...
蔡勇徐飞张亦斌
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应用于晶圆级半导体器件的散热结构
本发明公开了一种应用于晶圆级半导体器件的散热结构，包括与所述晶圆级半导体器件连接的至少一散热壳体，所述晶圆级半导体器件包括晶圆级基片及由生长在所述基片一面上的外延层直接加工形成的复数功能单胞，所述散热壳体内设有可储纳导热...
蔡勇徐飞张亦斌
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应用于晶圆级半导体器件的散热结构
本发明公开了一种应用于晶圆级半导体器件的散热结构，包括与所述晶圆级半导体器件连接的至少一散热壳体，所述晶圆级半导体器件包括晶圆级基片及由生长在所述基片一面上的外延层直接加工形成的复数功能单胞，所述散热壳体内设有可储纳导热...
蔡勇徐飞张亦斌
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大功率LED器件的综合控制方法及系统
本发明公开了一种大功率LED器件的综合控制方法及系统。该方法包括：测算所述LED器件(简称器件)的正向压降在选定时段内的变化值ΔV<Sub>f</Sub>，ΔV<Sub>f</Sub>＝V<Sub>LED_now</Su...
徐飞蔡勇时广轶张亦斌
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晶圆级半导体器件及其制备方法
本发明提供了一种晶圆级半导体器件及其制备方法。该晶圆级半导体器件包括晶圆级基片；形成于基片表面且并联设置的多个串联组，每一串联组包括串联设置的多个并联组，每一并联组包括并联设置的多个单胞，其中每一单胞均是由直接生长于所述...
蔡勇张亦斌徐飞
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晶圆级半导体器件的插拔式电连接结构
本发明公开了一种晶圆级半导体器件的插拔式电连接结构，其包括绝缘基体以及弹性导电机构，该弹性导电机构与绝缘基体固定连接，其中该弹性导电机构一端部或两端之间的选定部位与绝缘基体之间形成有可供夹持固定所述晶圆级半导体器件的弹性...
蔡勇徐飞张亦斌
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具有风道结构的半导体发光装置
一种具有风道结构的半导体发光装置，包括密封的透光泡壳、半导体发光元件以及导电机构等，该泡壳内填充有散热保护气体，并且在该泡壳内围绕半导体发光元件还设置有风道，所述风道的气体入口和气体出口分别用于使风道外的较冷的散热保护气...
张亦斌蔡勇丁明迪
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具有风道结构的半导体发光装置
一种具有风道结构的半导体发光装置，包括密封的透光泡壳、半导体发光元件以及导电机构等，该泡壳内填充有散热保护气体，并且在该泡壳内围绕半导体发光元件还设置有风道，所述风道的气体入口和气体出口分别用于使风道外的较冷的散热保护气...
张亦斌蔡勇丁明迪
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