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袁甜

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西南石油大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇引脚
  • 1篇刃口
  • 1篇几何尺寸
  • 1篇封装
  • 1篇凹模
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装
  • 1篇冲切

机构

  • 1篇西南石油大学

作者

  • 1篇王旭
  • 1篇张德芬
  • 1篇陈孝文
  • 1篇王健
  • 1篇张诚
  • 1篇刘言
  • 1篇黄俊
  • 1篇彭强
  • 1篇袁甜
  • 1篇陈明礼
  • 1篇朱维

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元
一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元，是由冲切凸模与冲切凹模构成，其结构特征是：冲切凸模由冲切凸模刃口和凸模模体组成，冲切凸模刃口部分形状为对称内凹月牙形，沿凸模模体上表面长度方向对称分布于凹模模体上表面边沿...
陈孝文张德芬张诚薛诗山黄俊刘言陈明礼王旭朱维王健袁甜彭强向登峰
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