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吴红

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
发文基金：国家重大科学仪器设备开发专项更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇芯片
  • 5篇激光
  • 5篇激光机
  • 4篇垫片
  • 4篇电路
  • 4篇定位夹具
  • 4篇夹具
  • 4篇共晶
  • 3篇导电胶
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接层
  • 2篇植球
  • 2篇贴片
  • 2篇凸点
  • 2篇切机
  • 2篇球点
  • 2篇微波电路
  • 2篇微带
  • 2篇锡珠
  • 2篇肖特基

机构

  • 12篇中国电子科技...

作者

  • 12篇吴红
  • 10篇李红伟
  • 9篇宋志明
  • 8篇曹乾涛
  • 8篇莫秀英
  • 6篇王斌
  • 2篇霍建东
  • 2篇龙江华
  • 2篇阴磊
  • 2篇李万荣
  • 1篇李增红

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种实现对芯片共晶焊接的方法
本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
文献传递
一种芯片共晶焊接方法
本发明提出了一种芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(c)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固...
宋志明李红伟莫秀英曹乾涛吴红
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一种软介质微波电路的贴片方法
本发明公开了一种软介质微波电路的贴片方法，包括以下步骤：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的...
李红伟曹乾涛王斌霍建东吴红莫秀英
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用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
本发明公开了用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法，包括：在铟铅焊膏中选取锡珠在加热台上融成一个铟铅焊球；在石英基片薄膜电路的焊盘上点上助焊剂，助焊剂用于将要放在石英薄膜电路焊盘上的铟铅焊球粘住；将铟铅焊球放...
宋志明曹乾涛王斌李红伟吴红莫秀英李万荣
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一种快速印刷微带片的方法
本发明涉及的快速印刷微带片方法，包括以下步骤：一、根据印刷微带片的数量选取合适大小的钢片；二、采用激光机在所述钢片上开通孔；三、采用紫外曝光膜粘接合适数量的微带片；四、采用开过通孔后的钢片来固定所述微带片；五、采用丝网印...
吴红宋志明阴磊孙玉达汤柏林丛地泉
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一种在大垫片中芯片共晶焊接方法
本发明提出了一种在大垫片中芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、根据垫片与芯片尺寸来确定陶瓷定位压块的尺寸；步骤(c)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位...
宋志明李红伟吴红
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浅谈导电胶解决热膨胀系数失配问题
本文首先介绍了导电胶粘结技术及导电胶的组成,然后针对实际工作中遇到的微带片脱落问题,着重介绍了解决此类问题的导电胶的选择,解决了微带片脱落难题。
吴红李增红阴磊Qiu shunlin
关键词：导电胶
一种芯片共晶焊接方法
本发明提出了一种芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(c)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固...
宋志明李红伟莫秀英曹乾涛吴红
一种实现对芯片共晶焊接的方法
本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
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一种软介质微波电路的贴片方法
本发明公开了一种软介质微波电路的贴片方法，包括以下步骤：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的...
李红伟曹乾涛王斌霍建东吴红莫秀英
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