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许志辉

作品数：17 被引量：2H指数：1
供职机构：四川九洲电器集团有限责任公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 11篇印制板
  • 11篇制板
  • 6篇信号
  • 6篇焊盘
  • 4篇电路
  • 4篇差分
  • 4篇差分信号
  • 3篇电路板
  • 3篇线宽
  • 3篇封装
  • 2篇导电
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇元器件
  • 2篇噪声
  • 2篇散热
  • 2篇散热装置
  • 2篇同轴
  • 2篇微带
  • 2篇微带线

机构

  • 17篇四川九洲电器...

作者

  • 17篇许志辉
  • 4篇商霞
  • 2篇杨容
  • 2篇凌彬
  • 2篇李银
  • 1篇曾鑫
  • 1篇王玉章
  • 1篇张永正
  • 1篇夏欣
  • 1篇李超
  • 1篇唐缨

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 4篇2011
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种阻断电磁辐射耦合路径的PCB设计方法及印制板
本发明公开了一种阻断电磁辐射耦合路径的PCB设计方法及印制板，属于印制板电磁兼容设计领域，包括步骤：通过将强辐射干扰源PCB走线或敏感源PCB走线设计为带状线，在PCB走线层的上下参考平面设置成GND参考平面，并在PCB...
许志辉冯立商霞
一种细小间距芯片用基板
一种细小间距芯片用基板，包括：分隔槽，所述分隔槽位于发送端芯片和接收端芯片之间，所述分隔槽对GND层和POWER层进行分割，GND层和POWER层的分割坐标位置相同；采用信号线将发送端芯片的信号孔和接收端芯片的信号孔连接...
冯立许志辉朱洪昭
一种元器件散热结构
本实用新型提供一种元器件散热结构，该结构包括第一印制板、焊盘、元器件、导热件、导热焊盘、带覆铜面的第二印制板和固定件，所述的第一印制板和第二印制板并列设置，之间通过固定件连接，所述的焊盘、元器件、导热件、导热焊盘位于第一...
许志辉
文献传递
一种印刷电路板和测试夹具
一种印刷电路板和测试夹具，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信...
许志辉冯立
文献传递
一种用于处理射频信号的PCB结构
本实用新型公开了一种用于处理射频信号的PCB结构，属于PCB设计领域。该PCB结构包含射频模块、同轴线、射频信号转换器件，其中同轴线的一端与射频模块相连接，并且在另一端同轴线包含外导体和内导体，另外，还包含接地PCB走线...
王玉章夏欣许志辉
文献传递
一种印刷电路板和测试夹具
一种印刷电路板和测试夹具，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信...
许志辉冯立
文献传递
一种高速刚挠结合板及其设计方法
本发明涉及一种高速刚挠结合板及其设计方法，属于印制板技术领域，解决了现有的刚挠结合板差分信号传输速率低的问题。一种高速刚挠结合板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域和所述挠性区域分别包括多层绝缘的介质层和导电的铜层，多...
冯立许志辉李银商霞
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时序同步下差分信号绕线方式的信号完整性研究被引量：2
2018年
采用HFSS三维电磁仿真软件对差分信号几种主要绕线方式进行建模,通过对S参数的仿真分析,结果表明采用Accordion(手风琴)形状的绕线结构为时序控制下最优的差分信号绕线方式,对应的差模信号传输效率较高;在对比差分对内绕线不同间距时,得出在差分信号绕线时,应该增大差分信号绕线间距,可极大减小共模噪声,确保差分信号传输完整性。
许志辉冯立汤茂林
关键词：差分信号共模噪声信号完整性
一种BGA低互联电阻印制电路板走线结构
本发明公开了一种BGA低互联电阻印制电路板走线结构，包括BGA信号输入器件、欲控制互联电阻走线、信号走线以及BGA信号接收器件；BGA信号输入器件与BGA信号接收器件之间连接有欲控制互联电阻走线和信号走线；BGA信号输入...
许志辉王美冲商霞
一种用于共模抑制的差分信号绕线结构
本实用新型涉及一种用于共模抑制的差分信号绕线结构和印制板，属于电子电路结构技术领域，解决了现有技术中共模噪声较高信号反射损耗、自身信号噪声较高以及信号传输不连续的问题。一种用于共模抑制的差分信号线结构，包括多段平行布设的...
杨容冯立许志辉
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共2页<12>
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