吴红
- 作品数：6 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中航工业航空动力控制系统研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- PCBA焊点焊接不良的研究
- 本文介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理分析,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题、操作问题四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配...
- 吴红
- 关键词：塑性状态金属间化合物故障树分析可焊性
- 文献传递
- 玻璃封装元件的开裂问题探讨
- 玻璃封装的元件,如二极管、稳压管在产品环境应力筛选（以下简称ESS）时发生开裂现象,并且不属个别现象,不同批次不同产品上均发生此类问题,因而归结为玻璃封装元件的开裂问题,对其进行开裂原因的探讨并提出解决措施。
- 吴红
- 关键词：ESS热膨胀系数
- 文献传递
- PCBA焊点焊接不良的研究
- 本文介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理分析,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题、操作问题四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配...
- 吴红
- 关键词：印刷电路板故障树分析
- 文献传递
- 工艺可靠性的研究和工程运用
- 本文介绍了现代电子装联技术理论体系的形成过程,根据现代电子产品制造过程中所面临的工程问题,分析工艺可靠性的研究对象、研究内容,研究特点、研究方法及其加强工艺可靠性研究的现实意义,并介绍了工艺FMECA项目的具体开展情况:...
- 吴红
- 关键词：可靠性FMECA微观化CAF
- 文献传递
- 回流焊温度曲线测试技术
- 在PCB组装业中,回流焊接工艺是目前最流行和最常用的批量生产焊接技术。回流焊接工艺的关键在于找出最适当的回流焊温度曲线,并保持它,因为它是决定焊接缺陷的重要因素。一条优化的回流焊温度曲线将满足高品质、低缺陷的焊接要求。本...
- 吴红
- 关键词：温度曲线PWIK型热电偶
- 文献传递
- SMD返修设备对比分析
- 本文主要论述了SMD返修设备的类型（热风加热型和红外加热型）,这两类设备的工作原理、结构特点、功能性能。通过本所产品的实际使用,对两类设备的优点和缺陷进行了详细的分析。
- 吴红
- 关键词：表面组装器件SMD热风红外
