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刘霞

作品数:7 被引量:0H指数:0
供职机构:中国兵器工业集团更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇版图
  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇单片
  • 2篇电荷放大器
  • 2篇软件环境
  • 2篇速度传感器
  • 2篇自定义
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片应用
  • 2篇快捷键
  • 2篇加速度
  • 2篇加速度传感器
  • 2篇高压驱动电路
  • 2篇放大器
  • 2篇封装
  • 2篇感器
  • 2篇版图设计
  • 2篇闭环
  • 2篇传感

机构

  • 7篇中国兵器工业...

作者

  • 7篇刘霞
  • 5篇陈超
  • 5篇吕江萍
  • 4篇陈远金
  • 3篇王丽丽
  • 2篇龙善丽
  • 2篇余向阳
  • 2篇白涛
  • 2篇刘成玉
  • 1篇刘彬

年份

  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2012
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种快速选择版图图层的方法
本发明公开了一种快速选择版图图层的方法,步骤1:选择半导体工艺库文件常用图层,并对其进行识别、选择,编写某个图层的可选、可视及组合操作信息,根据某个图层与整个图层不同的组合配置对应不同的快捷键,形成一个程序脚本文件fil...
吕江萍陈超刘霞
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加速度传感器的单片闭环集成电路
本发明涉及一种加速度传感器的单片闭环集成电路,其包括电荷放大器、整流器、低通滤波器、缓冲器、PID电路、高压驱动电路;电荷放大器与加速度传感器的输出端相连接;整流器与电荷放大器的输出端相连接;低通滤波器与整流器的输出端相...
龙善丽童紫平刘霞陈远金刘成玉余向阳白涛
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一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法
本发明公开了一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法,根据焊盘总数,确定每边的焊盘数和芯片长宽方向的尺寸;确定基本的封装类型;根据基本封装类型,调整芯片每边的焊盘个数和焊盘位置;选定其它封装类型进行压焊图设计;在不...
吕江萍刘霞陈远金陈超王丽丽
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一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法
本发明公开了一种适应多种不同封装要求的芯片焊盘版图设计方法,根据焊盘总数,确定每边的焊盘数和芯片长宽方向的尺寸;确定基本的封装类型;根据基本封装类型,调整芯片每边的焊盘个数和焊盘位置;选定其它封装类型进行压焊图设计;在不...
吕江萍刘霞陈远金陈超王丽丽
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加速度传感器的单片闭环集成电路
本发明涉及一种加速度传感器的单片闭环集成电路,其包括电荷放大器、整流器、低通滤波器、缓冲器、PID电路、高压驱动电路;电荷放大器与加速度传感器的输出端相连接;整流器与电荷放大器的输出端相连接;低通滤波器与整流器的输出端相...
龙善丽童紫平刘霞陈远金刘成玉余向阳白涛
一种集成电路布图登记所需图层的制作方法
本发明公开了一种集成电路布图登记所需图层的制作方法,包括以下步骤:将集成电路版图的gds格式数据文件导入打平;选择具有工艺特征的某一图层,将该层打印成1个电子文档文件;依次设置图片文件页面的页边距,去掉与版图图形无关的图...
吕江萍杨林敏刘彬刘霞王丽丽陈超
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一种快速解锁视图文件的方法
本发明公开了一种快速解锁视图文件的方法,包括以下步骤:编写识别当前打开的视图中是否有锁定的视图文件,给出删除该文件的程序脚本文件file1;编写一个嵌入到Virtuoso软件菜单中的自定义菜单嵌入程序脚本文件file2,...
吕江萍陈超刘霞
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共1页<1>
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