孙安
- 作品数：8 被引量：9H指数：2
- 供职机构：无锡工艺职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学一般工业技术电气工程更多>>
- 环氧树脂增韧改性研究进展被引量：3
- 2017年
- 综述了近几年国内外环氧树脂增韧改性新的研究成果,涉及橡胶改性、热塑性树脂改性、刚性粒子改性、超支化聚合物改性和柔性链段改性环氧树脂,分析了各种增韧方法出现的问题,并对未来的研究方向作出了展望。
- 孙安
- 关键词：环氧树脂增韧热塑性树脂超支化聚合物
- 环氧电子封装材料的性能研究被引量：3
- 2016年
- 采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行。
- 孙安周浩然
- 关键词：促进剂甲基纳迪克酸酐
- 氯化聚乙烯橡胶配合研究进展
- 2016年
- 本文主要从硫化体系体系、增塑体系、防老体系和补强填充体系等方面综述了氯化聚乙烯橡胶的发展现状,并展望了氯化聚乙烯橡胶应用的发展方向。
- 孙安
- 关键词：氯化聚乙烯橡胶
- 三元乙丙橡胶配合体系研究进展
- 2016年
- 本文主要从硫化体系体系、补强体系、防老体系和增塑体系等方面综述了三元乙丙橡胶配合的发展现状,并展望了三元乙丙橡胶配合的发展方向。
- 孙安
- 关键词：三元乙丙橡胶
- 无卤阻燃电缆料研究进展被引量：1
- 2016年
- 综述了近几年无卤阻燃聚烯烃电缆料的研究进展,主要从金属氢氧化物阻燃体系、膨胀型阻燃体系、有机硅阻燃体系、硼系阻燃体系及纳米阻燃体系等方面分析了无卤阻燃电缆料的发展现状,并展望了应用无卤阻燃技术电缆料的发展方向。
- 孙安
- 关键词：无卤阻燃电缆料
- EP/BPO/DMP-30电子封装材料的电性能研究被引量：1
- 2012年
- 以环氧树脂E51作为基体树脂,甲基纳迪克酸酐作为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,以2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)和过氧化苯甲酰(BPO)作为促进剂,以机械搅拌共混的方法制备环氧电子封装材料。考察了BPO与DMP-30的用量对固化工艺及固化后树脂的电学性能的影响,得到最优组合。使用高压西林电桥、高阻计测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明:BPO为0.6g与DMP-30为0.3g协同促进固化的体系电学性能最优。
- 谭宝华崔晓禹孙安杨昊澄赵蕊周浩然
- 关键词：过氧化苯甲酰
- 聚酰亚胺掺杂二氧化硅薄膜的分散性与力学性能研究
- 2015年
- 采用溶胶-凝胶法制备二氧化硅,并将其掺杂于制备的聚酰胺中,反应制成杂化聚酰亚胺(PI)薄膜。通过扫描电镜(SEM)对粒子结构和杂化薄膜微观形貌结构进行分析,并对其力学性能进行测试。结果表明:采用此种方法制备杂化PI薄膜的纳米粒子分散均匀,团聚现象明显降低。当二氧化硅含量4%时,分散性最好,力学性能相对优异。
- 穆娟孙安张聪
- 关键词：溶胶-凝胶法二氧化硅分散性
- 聚酰亚胺/Al_2O_3掺杂薄膜热老化寿命计算方法研究被引量：1
- 2012年
- 利用热失重仪(TG)测定了Al2O3掺杂聚酰亚胺的热稳定性,采用Kissinger法和Coats-Redfern法计算动力学参数,预测杂化薄膜长期使用的上限温度.实验结果表明:在空气气氛中的反应级数大于氮气气氛中的反应级数,且趋于二级反应.利用Kissinger法求出的E值低于Coats-Redfern法求出的E值,选取Coats-Redfern法求取相应的碰撞系数(A)值后,预测杂化PI膜长期使用的上限温度在300℃左右,与文献报道基本相符.结果表明Coats-Redfern方法是预测杂化PI材料长期使用上限温度的可靠方法之一。
- 周浩然柳长富赵蕊崔晓禹孙安
- 关键词：聚酰亚胺氧化铝热老化寿命热降解动力学
