包诚
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性被引量：2
- 2015年
- 针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。
- 包诚徐幸程明生
- 关键词：BGA热疲劳再结晶电子背散射衍射
- 热疲劳载荷作用下不同成分BGA互连焊点可靠性研究被引量：1
- 2015年
- 本文针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用三种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏、以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA互连点,经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。
- 包诚徐幸程明生
- 关键词：BGA热疲劳再结晶电子背散射衍射
