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文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇带通
  • 3篇带通滤波器
  • 3篇带外抑制
  • 3篇叠层
  • 3篇贴装
  • 3篇频段
  • 3篇频率特性
  • 3篇滤波器
  • 3篇宽带带通滤波...
  • 3篇L频段
  • 3篇表面贴装
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇元器件
  • 1篇微波
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇封装技术

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇项玮
  • 4篇陈晓红
  • 3篇宗志峰
  • 3篇曹狄峰
  • 1篇崔嵩
  • 1篇孙文超
  • 1篇刘俊永
  • 1篇杨磊
  • 1篇耿春磊
  • 1篇张浩

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究,解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题,研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词:
关键词:电子元器件封装工艺
一种微型L频段叠层宽带带通滤波器
本发明涉及一种微型L频段叠层宽带带通滤波器,包括表面贴装的输入端口与输出端口、第一地端口、第二地端口、输入电感、输出电感、由第一级谐振电路、第二级谐振电路和第三级谐振电路组成的三级谐振电路、第一接地板、第二接地板和U字形...
宗志峰项玮曹狄峰陈晓红
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一种微型L频段叠层宽带带通滤波器
本实用新型涉及一种微型L频段叠层宽带带通滤波器,包括表面贴装的输入端口与输出端口、第一地端口、第二地端口、输入电感、输出电感、由第一级谐振电路、第二级谐振电路和第三级谐振电路组成的三级谐振电路、第一接地板、第二接地板和U...
宗志峰项玮曹狄峰陈晓红
文献传递
一种微型L频段叠层宽带带通滤波器
本发明涉及一种微型L频段叠层宽带带通滤波器,包括表面贴装的输入端口与输出端口、第一地端口、第二地端口、输入电感、输出电感、由第一级谐振电路、第二级谐振电路和第三级谐振电路组成的三级谐振电路、第一接地板、第二接地板和U字形...
宗志峰项玮曹狄峰陈晓红
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共1页<1>
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