汪晓
- 作品数：6 被引量：25H指数：3
- 供职机构：湖南有色中央研究院有限公司更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程化学工程更多>>
- 银粉形貌和质量分数对油墨粘度特性和固化膜电阻的影响(英文)被引量：3
- 2012年
- 分别制备了不同银粉形貌和不同银粉质量分数的导电油墨,采用锥板粘度计测量了油墨粘度随剪切速率的变化曲线,并得到了油墨在120℃固化时固化膜电阻随时间的变化关系。结果表明,导电油墨中片状银粉的片径越大,表现出的粘度越大,而且触变破解指数也越大,具有更好的触变性;在不改变树脂种类和工艺的情况下,银粉质量分数越高,则制备的导电油墨的粘度越大,且具有更大的触变破解指数;在银粉质量分数相同的情况下,片状银粉制备的导电油墨的方阻比球形银粉制备的导电油墨的方阻要低,而且片状银粉的比表面积越大,方阻越小。而片状银粉制备的导电油墨的溶剂释放性比球形银粉制备的导电油墨的溶剂释放性要差些。
- 杨初堵永国汪晓秦峻肖爽
- 关键词：导电浆料粘度方阻
- 一维银线制备及其在导电胶中的应用被引量：4
- 2012年
- 用不锈钢辅助醇热法高浓度、大规模制得低长径比(约为10～20)的一维银线,AgNO3浓度可达0.65 mol/L;该一维银线可作为导电胶的导电填料使用;一定范围内降低AgNO3浓度生成的一维银线其长度几乎保持不变,但平均直径略有减小;采用反应活性较低的不锈钢,提高初始反应温度对一维银线的形成有不利的影响。一维银线经球磨可制得类似带状的银粉;采用带状银粉制备的导电胶体积电阻率较一维银线更低,渗流阈值可以降至20%(质量分数)。
- 秦峻堵永国汪晓张为军刘阳
- 关键词：金属材料导电胶
- 十二烷基硫酸钠和1.4-丁炔二醇电沉积Ni-W合金的机理被引量：11
- 2011年
- 通过络合理论、晶粒特征、表面形貌、微观结构和费卢姆金(Φpymknh)方程式,研究十二烷基硫酸钠(SLS)和1.4丁炔二醇(BOZ)2种表面活性剂对Ni-W合金电镀及镀层质量的影响,考察针对性阻化作用机理和镀层硬度下降的原因。结果表明:SLS为0.2 g/L、BOZ为0.4 g/L时,表面活性剂达到形成胶束的临界浓度CMC,表面活性剂的阻化作用最为显著,电镀速度明显减小,但晶粒细化,表面变光整,耐蚀性能显著提高,年腐蚀速率Ke仅为0.0025 mm/y,耐蚀等级为2;在电镀过程中,SLS对钨有针对性阻化作用,随SLS浓度的增加,镀层中的钨明显减少,硬度降低;少量SLS可有效防止气泡、针孔,但当浓度达到0.4 g/L时,沉积层错层明显,镀层表面变得粗糙,然而加入BOZ可有效消除错层以及镀层缝隙,当SLS为0.2 g/L、BOZ为0.4 g/L时镀层表面非常平滑。
- 彭超殷志伟汪晓刘阳陈颢张雪辉
- 关键词：镍钨合金阴极极化
- 射频识别标签用导电银胶研究进展被引量：1
- 2010年
- 介绍了射频识别(RFID)技术和射频识别电子标签的概念、特点及应用,阐述了射频识别电子标签用导电银胶的性能要求,例举了国外典型产品的技术指标,对比分析了超细片状银粉、银纳米线、碳纳米管及镀银碳纳米管等制备的导电银胶特性,提出了电子标签用导电银胶的研究重点。
- 汪晓堵永国刘阳张为军汪幼民杨瑶
- 关键词：电子标签导电胶银纳米线
- TiN单层和TiN/Ti(C,N)多层涂层的结构和性能研究被引量：5
- 2010年
- 借助XRD、SEM、纳米压痕和划痕仪研究了采用磁控溅射在硬质合金基体上沉积的TiN单层和TiN/Ti(C,N)多层涂层的组织结构和力学性能。研究表明:TiN与TiN/Ti(C,N)多层涂层的晶粒形貌均呈柱状晶结构,而TiN/Ti(C,N)多层涂层形成了TiN、Ti(C,N)交替的调制结构。由于界面强化作用,TiN/Ti(C,N)多层涂层表现出比TiN更高的硬度及与基体更好的结合力。
- 汪晓
- 关键词：微观结构结合力
- Ti(C_(1-x)N_x)粉末制备工艺研究被引量：1
- 2010年
- 研究了碳热还原反应制备Ti(C1-xNx)时,原料成分C/Ti配比、反应温度、保温时间、氮气流量等因素对x值的影响。根据金属陶瓷产品的性能要求,通过准确控制这些因素,可制备出成分优良的不同Ti(C1-xNx)陶瓷粉末。制备了三种C﹑N成分含量的Ti(C1-xNx)粉末,并分别通过XRD衍射和SEM电镜扫描研究了它们的组织结构与形貌特征,找出了x值对Ti(C1-xNx)粉末晶格常数的影响规律,随着Ti(C1-xNx)中固溶N的含量的增多,其晶格常数逐渐变小。
- 汪晓
- 关键词：总碳固溶体晶格常数
