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付纳新

作品数：17 被引量：3H指数：1
供职机构：北京无线电测量研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇耦合器
  • 3篇铣削
  • 3篇合金
  • 3篇成品率
  • 2篇刀具
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接方法
  • 2篇真空
  • 2篇碳化硅
  • 2篇体积
  • 2篇体积分数
  • 2篇通孔
  • 2篇铜合金
  • 2篇平面度
  • 2篇腔体
  • 2篇装夹
  • 2篇组件
  • 2篇铣刀
  • 2篇铣磨
  • 2篇线切割

机构

  • 17篇北京无线电测...
  • 1篇北京理工大学

作者

  • 17篇付纳新
  • 8篇刘思
  • 2篇刘守相
  • 2篇徐李刚
  • 2篇吉红伟
  • 1篇王西彬
  • 1篇解丽静
  • 1篇杨永山
  • 1篇金锡钢
  • 1篇贾文铮
  • 1篇林萍
  • 1篇李加明
  • 1篇朱静
  • 1篇张军立
  • 1篇史兴宽

传媒

  • 1篇航空制造技术
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2001
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高硅铝合金材料的铣削方法
本发明提供了一种高硅铝合金材料的铣削方法，包括以下步骤：使用多晶金刚石刀具，以顺铣的切削路径加工高硅铝合金材料工件，刀具的主轴转速为5000r/min～15000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.01mm/...
李逸林张明亮吉红伟吕维迪付纳新麻思达卞玉柱马宁
一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法
本发明公开了一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，包括以下步骤，用砂轮对工件毛坯进行磨削，将磨削好的工件，放入工装定位槽内紧固，用PCD铣刀对工件的正面进行铣削，并在工件正面的四角位置预留通孔凸台和半圆孔凸台各...
付纳新卞玉柱刘思
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一种天线阵面封胶胶体整形装置
本发明涉及一种天线阵面封胶胶体整形装置，包括：手持部，所述手持部前端设有连接部，所述手持部及连接部一体成型；整形部，所述整形部套设于连接部之外，用于对封胶进行整形处理。本发明的胶体整形装置通过在手持部前端套设整形部，通过...
刘思朱静付纳新卞玉柱
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一种圆柱上圆台端面直径的测量装置及其测量方法
本发明涉及测量装置领域，尤其涉及一种圆柱上圆台端面直径的测量装置及其测量方法。首先，安装圆台小端面直径的快速测量工装，其次，用标准棒对测量工装进行校准，将标准棒插入测量工装的导向套/导向块的圆柱孔中，直到圆台的小端面与锥...
贾文铮杨永山袁茜付纳新
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一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法
本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法，所述负载粘接工装组件包括：基体，所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘；顶块，所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动，所述顶...
刘思付纳新张善翔卞玉柱
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一种金属基复杂形状箔状钎料的制作方法
本发明涉及一种金属基复杂形状箔状钎料的制作方法，采用慢走丝精密线切割的方式，通过钎料的表面处理、线切割前准备、精密线切割和线切割后钎料清洗得到可单片分离、表面洁净的金属基钎料。该钎料制作方法效率高、重复性好、结构适应性好...
徐李刚刘守相付纳新
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数控技术在微波器件生产中的应用
2001年
本文介绍了数控技术在微波器件生产中的应用情况 。
付纳新
一种薄壁腔体零件加工工装
本发明公开了一种薄壁腔体零件加工工装，包括芯体和两个堵块，薄壁腔体零件沿前后方向水平设置，芯体为直条形并与薄壁腔体零件内孔配合，芯体插入至薄壁腔体零件内，且其两端分别位于两个连接法兰内，两个堵块分别沿前后方向间隔分布在薄...
王警刁培琦黄鹤付纳新
铜合金异型腔器件的真空精密钎焊
通过对铜合金异型腔器件的结构改进,采用电镀银作为钎料,用真空接触反应钎焊的方法,解决了铜合金异型腔器件的制造难题.
林萍付纳新金锡钢
关键词：铜合金真空钎焊
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一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法
本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法，所述负载粘接工装组件包括：基体，所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘；顶块，所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动，所述顶...
刘思付纳新张善翔卞玉柱
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