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滕云

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：北京航天数控系统有限公司更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊接
  • 2篇无铅焊接工艺
  • 2篇航天
  • 2篇航天电子
  • 1篇电子产品
  • 1篇贴装
  • 1篇子产
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇先进制造技术
  • 1篇国外先进标准
  • 1篇焊料
  • 1篇航天电子产品
  • 1篇表面贴装

机构

  • 3篇北京航天数控...

作者

  • 3篇滕云

传媒

  • 1篇航天制造技术
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇2007年中...

年份

  • 3篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨被引量：1
2007年
综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量。
滕云顾本斗
关键词：电子产品无铅焊接无铅焊料
应用国外先进标准指导先进制造技术——研究美国IPC系列标准的启示
分析了航天系统、表面贴装技术、各类标准发展的现状,简介了美国IPC系列标准的主要内容和特点,并结合国情,浅谈了研究美国IPC系列标准的几点启示。
顾本斗滕云
关键词：表面贴装航天电子
文献传递
航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨被引量：5
2007年
当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。 无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。
顾本斗滕云
关键词：航天电子产品无铅焊接
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