郭鹏飞
- 作品数：18 被引量：9H指数：2
- 供职机构：北京航天控制仪器研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术交通运输工程建筑科学更多>>
- 一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置
- 一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置，包括外壳、纵向滑轨、横向滑轨、垂直滑轨、拾取装置、旋转定位装置。本发明提供的QFP封装器件五轴随动搪锡装置，通过手持旋转手柄前后、上下、左右移动拾取装置，拾取装置带有真空泵和防静电橡胶...
- 郭鹏飞徐志强秦天飞马征马步川李娅婷张云汉
- 真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用
- 2021年
- 根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75%是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15%就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效。目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要有优化温度曲线、氮气保护或者采用真空回流焊的方式来实现,效果不尽相同,焊接问题仍时有发生。通过采用真空汽相焊技术解决BGA焊点空洞率高的问题,优化温度曲线及回流区的真空度,实现焊接空洞率小于5%,从而提高焊点在真空环境下的强度,满足航天产品深空探测需求。
- 郭鹏飞马征秦天飞许艳凯李晶高祥甄榕
- 关键词：焊点失效BGA深空探测
- J80C板间连接器搪锡及焊接工艺研究被引量：4
- 2018年
- J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污。这与我们常见的通孔器件搪锡方法完全不同,由于该插头间隙小,在进行手工电烙铁搪锡处理时十分困难,且采用镀金涂层,按标准要求需要进行二次搪锡除金,一旦操作不当造成保护部位沾锡,容易造成插头报废。为此,通过开展相应的工艺研究,选用一种耐高温且可撕性好的保护胶,能够均匀地在插头前端形成保护膜,在搪锡完成后方便去除。该方法操作简单,对人员技能要求低,搪锡一致好,合格率高。
- 郭鹏飞甄榕李榜华
- 基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术
- 2021年
- 传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间。对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊。现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件的搪锡,无法完成表贴多引脚器件的搪锡工作。为此,通过开展工艺技术研究,利用4-DOF机械臂、CCD相机等部件集成设计一套自动化搪锡系统,能够针对不同的元器件准确控制搪锡位置和时间,提高元器件搪锡质量和产品的一致性,从而提高电路板产品质量。
- 郭鹏飞秦天飞马征许艳凯
- 关键词：自动化一致性
- 一种调平及水平误差测试设备
- 本发明是一种调平及水平误差测试设备，包括基座、花岗岩平板、调平瞄准装置、传动系统、电控箱，其中调平瞄准装置包括光电自准直仪、五棱镜、硅油盘、单轴激光对准器、支架，光电自准直仪用于平台调平误差的光学瞄准，五棱镜用于将光电自...
- 郑涛王林马浩亮刘敏郭鹏飞司高潞凌强鲍立国
- 一种用于电路板综合参数的检测装置及方法
- 一种用于电路板综合参数的检测装置及方法，集数字式电子称、图像传感器、结构光三维扫描仪、数字式电阻测量仪、数字式电感测量仪等检测设备于一体，实现电路板的重量、外形尺寸、外观拍照、编号识别、电感值、绝缘电阻的检测，具有高精度...
- 惠宏超化鹏郭鹏飞刘晔马步川
- 文献传递
- BGA电装工艺的可靠性提升方法被引量：1
- 2023年
- 以BGA器件为研究对象,在BGA回流焊接二次塌陷百分比、最小电气间隙的不同水平时,计算分析技术指标参数变化趋势,研究一种高可靠性安全贴装BGA最大直径优选算法,能够指导设计人员快速匹配BGA设计与器件的正确选型,确定了BGA高可靠性安全贴装判据,提高设计工艺性。提出一种自动贴片机高精度光瞄测试对中识别BGA焊球缺陷特征的检测和统计方法,通过研究HR600返修系统高精度贴装技术,解决了BGA底部标识(Mark)点使用自动贴片机不识别无法贴装的技术难题,当BGA焊球中心位置偏差较大且焊球最大直径小于10%时,从实践中推荐BGA优化工艺参数,在最大程度上减少BGA桥连、锡球多余物等焊接缺陷发生的概率,提高工艺过程能力和可靠度,实现降本增效可满足多品种、小批量科研生产的需要,具有一定的实用价值。
- 朱宁王林郭鹏飞王宁张云汉孙文凯
- 关键词：可靠度
- 1553B电缆组件焊装工艺技术介绍
- 2016年
- 目前,越来越多的惯性电子产品中采用新型电缆组件,这些新型电缆组件是保障信号输入输出的关键部件。对于新的电缆组件,焊装质量是影响整机性能的关键因素之一,其焊接可靠性问题占整个产品综合布线质量问题的90%以上。主要针对1553B通信电缆在高可靠性电子产品中的应用,分析了该电缆组件制作过程中的工艺难点及出现质量问题的原因,并以美国瑞侃公司DK-621系列连接器为例,重点阐述了该电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为产品的高可靠性提供了工艺保障。
- 郭鹏飞范东国晓磊张国佳
- 关键词：电缆组件连接器
- 一种二自由度搪锡芯片夹持装置
- 本发明公开了一种二自由度搪锡芯片夹持装置，包括：第一夹持杆件、第二夹持杆件、第一紧固螺栓、第二紧固螺栓、第一平滑槽横梁、第二平滑槽横梁、夹持模块、调节螺钉和固定底座；其中，所述夹持模块通过两个定位孔设置于所述固定底座的上...
- 郭鹏飞赵杰前秦天飞马征马步川李娅婷张云汉
- 焊箍针式插头焊装工艺改进研究
- 2017年
- 1553B数据总线由于其有高可靠性的电气性能、耐高低温、抗辐照和质量轻等特点,越来越广泛地应用于航天电子产品。为了提高1553B总线连接的制作质量和可靠性,针对DK-621系列焊箍针式连接器制作过程的虚焊问题,分析了制作过程中的工艺难点及出现质量问题的原因。通过制作专用工装、优化工艺流程等,使插头焊装的一次合格率得到保障。
- 郑涛郭鹏飞
- 关键词：可靠性虚焊
