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文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇电路
  • 3篇多通道
  • 3篇信号
  • 3篇信号同步
  • 3篇时钟
  • 3篇时钟分配
  • 3篇芯片
  • 2篇多芯片
  • 2篇时钟输入
  • 2篇气密
  • 2篇系统级封装
  • 2篇基板
  • 2篇封装
  • 2篇封装基板
  • 2篇封装结构
  • 2篇LCP
  • 1篇低频连接器
  • 1篇电缆
  • 1篇电缆化
  • 1篇电路工作

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇肖岚
  • 3篇成章
  • 2篇戴广乾
  • 2篇边方胜
  • 2篇林玉敏
  • 2篇王栋
  • 2篇董东
  • 1篇张涛
  • 1篇王超
  • 1篇王海龙
  • 1篇谌东
  • 1篇王欢
  • 1篇陈森
  • 1篇王睿

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2017
  • 2篇2015
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
多通道时钟分配及信号同步和分配电路及其选控方法
本发明提供了一种多通道时钟分配及信号同步和分配电路及选控方法,通过控制端选择电路工作在多通道时钟分配模式或信号同步和分配模式;工作在多通道时钟分配模式时,两个D触发器的时钟输入端和第一输入端缓冲器的两个输出端断开;时钟输...
成章肖岚
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一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的n层图形化金属线路层;第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
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一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端
本发明提供一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端,包括射频转接子(1)、高低频复合基板(2)、收发微模块(3)、移相微模块(4)、驱放微模块(5)、合路延迟放大微模块(6)、控制微模块(7)、电源管理微模块(8)及表贴式射...
米添王海龙任家怡苏祺林宏声肖岚笪余生马磊强
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的n层图形化金属线路层;第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
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一种超宽带微波温度补偿电路
本发明属于微波技术领域,公开了一种超宽带微波温度补偿电路,其由超宽带栅压可控放大电路、栅压控制电路两部分组成。超宽带栅压可控微波放大器管芯A1工作频率覆盖2‑18GHz,其增益随栅压值增加而增加;栅压控制电路由固定阻值电...
张涛米添肖岚王睿陈森陶霞王超吴自新谌东王欢
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多通道时钟分配及信号同步和分配电路及其选控方法
本发明提供了一种多通道时钟分配及信号同步和分配电路及选控方法,通过控制端选择电路工作在多通道时钟分配模式或信号同步和分配模式;工作在多通道时钟分配模式时,两个D触发器的时钟输入端和第一输入端缓冲器的两个输出端断开;时钟输...
成章肖岚
多通道时钟分配及信号同步和分配电路
本实用新型提供了一种多通道时钟分配及信号同步和分配电路,包括控制端、第一输入端、第二输入端、第一D触发器、第二D触发器、多路选择器和多通道输出电路;所述多路选择器分别与控制端和多通道输出电路相连;所述第一输入端和第二输入...
成章肖岚
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共1页<1>
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