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肖岚
作品数:
7
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供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
成章
中国电子科技集团第二十九研究所
董东
中国电子科技集团第二十九研究所
王栋
中国电子科技集团第二十九研究所
林玉敏
中国电子科技集团第二十九研究所
边方胜
中国电子科技集团第二十九研究所
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电子电信
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中国电子科技...
作者
7篇
肖岚
3篇
成章
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戴广乾
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边方胜
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林玉敏
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王栋
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董东
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张涛
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王超
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谌东
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陈森
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王睿
年份
1篇
2024
1篇
2022
2篇
2021
1篇
2017
2篇
2015
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多通道时钟分配及信号同步和分配电路及其选控方法
本发明提供了一种多通道时钟分配及信号同步和分配电路及选控方法,通过控制端选择电路工作在多通道时钟分配模式或信号同步和分配模式;工作在多通道时钟分配模式时,两个D触发器的时钟输入端和第一输入端缓冲器的两个输出端断开;时钟输...
成章
肖岚
文献传递
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的n层图形化金属线路层;第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾
边方胜
徐诺心
张柳
肖岚
董东
潘玉华
林玉敏
匡波
王栋
文献传递
一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端
本发明提供一种超薄低剖面有源相控阵射频收发前端,包括射频转接子(1)、高低频复合基板(2)、收发微模块(3)、移相微模块(4)、驱放微模块(5)、合路延迟放大微模块(6)、控制微模块(7)、电源管理微模块(8)及表贴式射...
米添
王海龙
任家怡
苏祺
林宏声
肖岚
笪余生
马磊强
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的n层图形化金属线路层;第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾
边方胜
徐诺心
张柳
肖岚
董东
潘玉华
林玉敏
匡波
王栋
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一种超宽带微波温度补偿电路
本发明属于微波技术领域,公开了一种超宽带微波温度补偿电路,其由超宽带栅压可控放大电路、栅压控制电路两部分组成。超宽带栅压可控微波放大器管芯A1工作频率覆盖2‑18GHz,其增益随栅压值增加而增加;栅压控制电路由固定阻值电...
张涛
米添
肖岚
王睿
陈森
陶霞
王超
吴自新
谌东
王欢
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多通道时钟分配及信号同步和分配电路及其选控方法
本发明提供了一种多通道时钟分配及信号同步和分配电路及选控方法,通过控制端选择电路工作在多通道时钟分配模式或信号同步和分配模式;工作在多通道时钟分配模式时,两个D触发器的时钟输入端和第一输入端缓冲器的两个输出端断开;时钟输...
成章
肖岚
多通道时钟分配及信号同步和分配电路
本实用新型提供了一种多通道时钟分配及信号同步和分配电路,包括控制端、第一输入端、第二输入端、第一D触发器、第二D触发器、多路选择器和多通道输出电路;所述多路选择器分别与控制端和多通道输出电路相连;所述第一输入端和第二输入...
成章
肖岚
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