朱政强
- 作品数：11 被引量：17H指数：3
- 供职机构：北京航天控制仪器研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信交通运输工程更多>>
- 固态原子自旋微波大功率激发天线设计
- 2022年
- 固态原子自旋磁传感器具有磁灵敏度高、体积小等优势,在精密测量领域具有很好的发展前景。面向高灵敏度固态原子自旋磁传感器对大功率高均匀微波激发天线的需求,设计了一种类环形磁耦合天线结构,通过增加不规则移相回路和环形开口结构使微波场在环形天线中心处叠加,产生大功率高均匀微波场。实验中,通过仿真得到该结构S_(11)参数为-20.8dB,微波非均匀性小于6%。同时,通过与传统环形天线对比测试,该类环形天线使固态原子自旋ODMR谱对比度提升了330%,相应的磁传感灵敏度提升了约450%,实现了对固态原子自旋磁传感结构的灵敏度提升,为高灵敏固态原子自旋传感测量技术提供了技术支撑。
- 刘丽双郭浩朱政强唐军任天令
- 微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势被引量：11
- 2019年
- 倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。
- 赵雪薇阎璐阎璐邢朝洋朱政强
- 关键词：倒装芯片技术芯片凸点
- 用于辐照试验的MEMS惯性器件精确定位结构制作方法
- 用于辐照试验的MEMS惯性器件精确定位结构制作方法，先制作衬底，然后制作敏感结构，最后制作盖板，盖板上采用氢氧化钾湿法腐蚀硅片的方式形成辐照窗口，得到辐照屏蔽结构，该辐照屏蔽结构的位置需要正对着要进行辐照试验的敏感结构。...
- 邢朝洋李男男孙鹏赵雪薇朱政强孟凡琛宋健民徐宇新
- 文献传递
- 一种铜填充硅通孔电迁移测试结构制备方法及测试方法
- 本发明提供了一种铜填充硅通孔电迁移测试结构制备方法及测试方法，该方法将具有TSV菊花链测试结构的测试芯片，通过贴片胶及键合金丝连接至印制电路板；对载有测试芯片的印制电路板进行冷镶嵌，并通过磨抛获得TSV菊花链结构横截面，...
- 邢朝洋赵雪薇李男男朱政强孙鹏
- 文献传递
- 基于体硅MEMS技术的悬浮微结构加工工艺研究被引量：3
- 2015年
- 针对体硅MEMS加工技术的特点,确定了悬浮微结构的加工工艺流程,并对加工过程中的硅基深槽腐蚀工艺和ICP刻蚀工艺这两项关键技术及其中的重要影响因素进行了研究,得到了硅基深槽腐蚀的溶液类型、浓度和温度等工艺参数,以及ICP刻蚀工艺的功率、气体流量等工艺参数。根据优化的工艺参数,采用厚度为400μm的N型<100>硅片加工了外形尺寸为3 mm×3 mm、线宽尺寸为100±2μm、硅槽深度为390±2μm的悬浮微结构样件。
- 刘晓兰刘晓兰朱政强党元兰
- 关键词：体硅工艺ICP刻蚀
- 一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法
- 本发明提供了一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法，其中电装方法将封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳通过硅橡胶粘在印制电路板上，实现陶瓷管壳的固定，通过金丝引线键合将陶瓷管壳和印制电路板上对应的引脚进行电气连接，并在金...
- 庄海涵宋汪洋徐杰朱政强
- 文献传递
- MEMS气体传感器晶圆级封装微加热板及其制造方法
- 本发明公开了一种MEMS气体传感器晶圆级封装微加热板，包括上层硅片和下层硅片；上层硅片和下层硅片相互键合，上层硅片和下层硅片之间形成气敏反应腔；上层硅片设有气体通路，气体通路连通外部环境和气敏反应腔；下层硅片的正面设有微...
- 张兆华宋健民邢朝洋朱政强孙鹏赵雪薇王德琰
- 一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法
- 本发明提供了一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法，其中电装方法将封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳通过硅橡胶粘在印制电路板上，实现陶瓷管壳的固定，通过金丝引线键合将陶瓷管壳和印制电路板上对应的引脚进行电气连接，并在金...
- 庄海涵宋汪洋徐杰朱政强
- MEMS偏航角速度传感器在旋转导弹稳定回路中的应用被引量：3
- 2019年
- 在旋转导弹稳定回路中,采用MEMS偏航角速度传感器用于弹体偏航角速度的测量,偏航角速度传感器是旋转导弹控制回路的重要组成部分。提出了一种全新的MEMS偏航角速度传感器技术方案,解决了MEMS偏航角速度传感器正交耦合、力学环境适应性、波形畸变等问题,实现了旋转导弹偏航角速度信号的精确测量。
- 于家福邢朝洋朱政强孙鹏
- 关键词：微机电系统旋转导弹
- 基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术
- 2015年
- LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容,而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基板制造中遇到的若干问题,提出了解决方案,实现了基于超薄LTCC生瓷带的基板制造。
- 唐小平朱政强卢会湘李攀峰严英占
- 关键词：LTCC基板制造微组装
