王清
- 作品数：3 被引量：13H指数：3
- 供职机构：华东理工大学机械与动力工程学院更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 基于缝式喷嘴的高硅钢渗硅速率实验研究被引量：3
- 2015年
- 目的研究基于缝式喷嘴的SiCl4和N2混合气体的喷射工艺参数对CVD法制备6.5%Si钢渗硅速率的影响。方法采用不同的反应温度、SiCl4气体体积分数、混合气体流量进行渗硅实验,通过扫描电镜、能谱分析、失重比研究这3个参数对渗硅速率的影响,并对比分析喷嘴喷射反应气体和均匀气氛对渗硅速率的影响。结果缝式喷嘴喷射反应气体能极大提升渗硅速率。随着温度的升高,渗硅速率不断升高,达到1100℃后,渗硅速率趋于饱和不再有明显变化。随着SiCl4气体体积分数和混合气体流量的升高,渗硅速率均先升高,再逐渐降低,当SiCl4气体体积分数为15%时,渗硅速率达到最大;当混合气体流量为1 L/min时,渗硅速率达到峰值。结论 CVD法制备6.5%Si钢时,采用缝式喷嘴喷射反应气体具有明显的优势,最佳工艺参数为:反应温度1170℃,SiCl4气体体积分数15%,混合气体流量1 L/min。
- 王清陈建钧相颖杰厚康何丹
- 关键词：高硅钢反应温度气体流量
- 不溶性阳极镀锡中工艺参数对锡溶解效率的影响被引量：4
- 2016年
- 根据某钢厂电镀锡生产线的锡溶解系统设计了锡溶解的实验装置,并用此装置进行溶锡试验,以研究通氧量、温度、压力、镀液循环量等工艺参数对溶锡量和锡粒利用率的影响。结果表明:溶锡速率主要由通氧量决定,较适宜的通氧量为24 L/h;在1.6~3.5m^3/h范围内,提高镀液循环量可提高溶锡量和锡粒利用率。随温度和压力增大,溶锡量逐渐增大,锡粒利用率先升后降,较适宜的溶锡温度和压力分别为40~45℃和0.6MPa。
- 何丹秦宗慧孙悦庆唐薇王清
- 关键词：电镀锡利用率
- 基于有限元仿真的薄板焊缝缺陷涡流检测信号分析被引量：6
- 2016年
- 为建立薄板电阻焊焊缝缺陷的涡流检测判断准则,基于COMSOL Multiphysics与MATLAB联合仿真,建立与实际生产中一致的检测模型并实验验证。通过批量仿真与分析,得出薄板电阻焊焊缝缺陷与涡流信号的对应关系。
- 厚康周海婷王清何丹潘红良秦宗慧
- 关键词：焊缝质量涡流检测
