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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇镀铜
  • 1篇阳离子
  • 1篇阳离子表面活...
  • 1篇氧化铝
  • 1篇四甲基
  • 1篇四甲基胍
  • 1篇离子
  • 1篇铝基板
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇活性剂
  • 1篇基板
  • 1篇甲基
  • 1篇光开关
  • 1篇硅烷化
  • 1篇表面活性
  • 1篇表面活性剂

机构

  • 3篇江苏工业学院
  • 3篇中国化工集团...
  • 1篇中国科学院生...

作者

  • 3篇么士平
  • 2篇纪俊玲
  • 2篇彭勇刚
  • 2篇秦勇
  • 2篇汪媛
  • 1篇于清路
  • 1篇陈智栋
  • 1篇许娟
  • 1篇王文昌
  • 1篇陈晓鑫

传媒

  • 2篇日用化学工业
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
烷基四甲基胍表面活性剂的制备与性能研究被引量:5
2009年
以四甲基脲、草酰氯、十二烷基伯胺等为原料合成了十二烷基四甲基胍(DTMG)阳离子表面活性剂,通过IR、1H NMR鉴定了目标产物的结构,并考察了DTMG及其盐的表面活性。结果表明:DTMG碳酸盐和DTMG盐酸盐具有较高的表面活性,其临界胶束浓度分别为2.8×10-4mol/L和4.5×10-4mol/L,能将水的表面张力降至28.5 mN/m和34.2 mN/m;DTMG的起泡性和稳泡性较好,但乳化性很差;DTMG盐酸盐和DTMG碳酸盐的泡沫性能较差,但乳化性较好。80℃时正己醇/DTMG碳酸盐溶液中通入N2能脱除CO2,但DTMG碳酸盐水溶液中,即使沸水浴也不能脱除CO2。
秦勇纪俊玲么士平汪媛彭勇刚陈晓鑫
关键词:阳离子表面活性剂
铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜被引量:2
2008年
采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。
陈智栋于清路王文昌么士平许娟
关键词:硅烷化氧化铝化学镀铜
开关表面活性剂的研究进展被引量:7
2009年
综述了近年来开关表面活性剂的研究进展。重点介绍了酸碱、电化学、光、CO2及离子等新型化学开关表面活性剂的作用机理,阐明了不同开关表面活性剂的性能与潜在应用领域,最后指出了开关表面活性剂存在的问题、发展方向和应用前景等。
秦勇纪俊玲么士平汪媛彭勇刚
关键词:光开关
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