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曹琪

作品数:37 被引量:17H指数:2
供职机构:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
发文基金:吉林省科技发展计划基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术金属学及工艺文化科学更多>>

文献类型

  • 33篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 7篇化学工程
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 17篇陶瓷
  • 12篇素坯
  • 9篇碳化硅
  • 8篇复合材料
  • 8篇复合材
  • 7篇预制体
  • 6篇陶瓷素坯
  • 6篇凝胶注模
  • 6篇注模
  • 6篇消失模
  • 5篇体积
  • 5篇体积分数
  • 5篇凝胶注模成型
  • 5篇注模成型
  • 5篇积分
  • 4篇陶瓷坯
  • 4篇无压浸渗
  • 4篇浸渗
  • 4篇反应烧结碳化...
  • 4篇干燥装置

机构

  • 37篇中国科学院长...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 37篇包建勋
  • 37篇曹琪
  • 34篇张舸
  • 33篇崔聪聪
  • 33篇董斌超
  • 10篇张学军
  • 1篇张巍

传媒

  • 1篇电子测试
  • 1篇科技创新导报
  • 1篇科技传播
  • 1篇中国光学

年份

  • 2篇2021
  • 4篇2020
  • 10篇2019
  • 18篇2018
  • 2篇2015
  • 1篇2013
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种半封闭结构陶瓷素坯的制备装置及制备方法
本发明提供了一种半封闭结构陶瓷素坯的制备装置,包括上模、外框、消失模和背板,上模与外框密封连接,背板与外框密封连接,消失模安装在上模、外框和背板组成的空腔内,上模、外框、背板和消失模共同构成模具型腔。本发明提供的半封闭结...
曹琪张舸包建勋董斌超崔聪聪郭聪慧
一种大尺寸反应烧结碳化硅烧结过程的支撑结构
本发明涉及一种大尺寸反应烧结碳化硅烧结过程的支撑结构,属于反应烧结碳化硅制备技术领域。本发明所述支撑结构由上石墨板、下石墨板和位于两石墨板中间的陶瓷球构成,主要是通过置于石墨板沉台内的陶瓷球实现滚动支撑;陶瓷球的滚动可以...
张舸董斌超张学军崔聪聪曹琪包建勋
文献传递
高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法
本发明涉及材料制备技术领域,具体公开一种高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法。本发明连接方法包括步骤:S1、对第一碳化硅预制体的待连接表面进行预处理;S2、配置连接浆料;S3、涂覆连接浆料,迅速将第二碳化硅预制体压紧...
曹琪包建勋张舸崔聪聪董斌超
文献传递
减小大尺寸反应烧结碳化硅内应力的工艺
本发明公开了一种减小大尺寸反应烧结碳化硅内应力的烧结工艺,包括如下步骤:提供一真空烧结炉,真空烧结炉设有多组加热器,待烧结的坯体置于多组加热器中间;用碳化硅粉通过凝胶注模工艺并脱脂制成碳化硅素坯;将一定质量的硅放到碳化硅...
董斌超张舸张学军崔聪聪曹琪包建勋
凝胶注模成型大尺寸陶瓷坯体的干燥工装及方法
本发明提供了一种凝胶注模成型大尺寸陶瓷坯体的干燥工装,包括上、下面板和外框,上、下面板和外框可组装成空腔体,陶瓷坯体置于空腔体内并与上、下面板和外框之间存在均匀的间隙,在上、下面板和所述外框上均匀固定有若干弹簧滚动装置,...
张舸董斌超包建勋曹琪崔聪聪郭聪慧
文献传递
一种固化剂加入装置
本发明提供的固化剂加入装置,包括:搅拌器、固化剂定量装置、搅拌分散机及搅拌器传动单元,搅拌器包括旋转部及固定部,旋转部的一端连接搅拌器,旋转部可旋转以带动搅拌器转动,旋转部的另一端固定连接固定部的一端,固定部的另一端连接...
曹琪张舸董斌超包建勋崔聪聪郭聪慧
文献传递
无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究被引量:2
2015年
该文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40μm、固含量为55vol%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。对制备出的复合材料抗弯强度和弹性模量进行测试。研究结果表明:铝合金完全渗入到坯体内部,只在铝合金与坯体接触面有剩余铝合金,其他表面均没有多余铝合金液渗透出来;通过光学微观组织观察发现碳化硅颗粒与铝合金基体结合良好、碳化硅颗粒均匀分布在铝合金机体内无明显的偏聚现象。复合材料抗弯强度为242.57 MPa,弹性模量为159.62 GPa。
曹琪包建勋
关键词:凝胶注模无压浸渗AL/SICP
高纯净气氛炉用隔热模块及其安装方法和高纯净气氛炉
本发明提供了一种高纯净气氛炉用隔热模块及其安装方法和高纯净气氛炉。一种高纯净气氛炉用隔热模块,包括:密封金属腔,所述密封金属腔包括密封金属腔壳体和密封金属腔上盖,所述密封金属腔上盖位于所述密封金属腔壳体之上形成封闭腔体;...
包建勋张舸曹琪崔聪聪董斌超
文献传递
一种无压浸渗炉和制备颗粒增强铝基复合材料的方法
本发明提供了一种无压浸渗炉,包括密封炉体、保温层、加热元件、热电偶、浇注系统、浸渗坩埚、进排气系统、真空系统、控制系统、观察系统;保温层设置在密封炉体内,围成的空间为工作区;加热元件设置在保温层内,并与控制系统连接;浇注...
曹琪包建勋张舸董斌超崔聪聪郭聪慧
文献传递
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能
2013年
采用无压熔渗法制备了用于特种电子封装的高体积分数SiC增强Al复合材料。复合材料中SiC含量高于60vol.%,SiC陶瓷相均匀分布于Al合金基体中.增强相和合金基体局部形成双连通结构,保证SiC/Al复合材料有低膨胀系数和高热导;复合材料力学性能优良,韧度优于传统陶瓷封装材料。高体分SiC/Al和半导体材料热匹配良好,综合性能优异,满足特种高可靠性电子系统封装材料使用要求。
包建勋曹琪
关键词:电子封装材料无压熔渗
共4页<1234>
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