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年份

  • 4篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2020
8 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
多孔阳极氧化铝介质对大气压介质阻挡放电等离子体的影响被引量:1
2023年
为了提高大气压下介质阻挡放电的稳定性,采用阳极氧化方式在铝板表面制备一层多孔阳极氧化铝(Porous anodic alumina,PAA)。运用扫描电子显微镜、划痕仪、金相显微镜和台阶仪测试了阳极氧化铝的表面形貌、厚度等特性。比较分析了石英、陶瓷和PAA为介质的大气压下介质阻挡放电的放电过程图片和放电波形。实验表明:应用阳极氧化法制备的多孔阳极氧化铝具有规则的纳米级多孔结构,膜基结合力好;应用多孔阳极氧化铝作为介质的介质阻挡放电更稳定,放电中产生的更密的微放电有助于降低放电击穿电压和提高放电稳定性;更厚的多孔阳极氧化铝膜为介质的大气压介质阻挡放电具有更好的放电稳定性。
王坤王世庆王世庆李建
关键词:多孔阳极氧化铝等离子体介质阻挡放电放电稳定性
共面介质阻挡放电等离子体平板光源设计与研究被引量:2
2020年
采用阳极氧化铝作为介质层,设计制作了共面介质阻挡放电等离子体平板光源,研究了高温烘焙、电源频率和气体压强等对光源着火电压和发光效率的影响。结果表明,高温烘焙电极装置和高脉冲电源频率可以使共面介质阻挡放电光源放电更稳定,放电着火电压更低;当电极宽度为0.5 mm、间距为4.5 mm、介质层厚度约为20μm、气体压强为20 Torr时,共面介质阻挡放电等离子体光源的放电稳定,亮度为7200 cd/m^(2),白光发光效率为4.92 lm/W。
王坤王世庆王世庆李建
关键词:介质阻挡放电阳极氧化铝
Cu掺杂提高类金刚石膜场致发射特性研究被引量:1
2020年
采用双磁过滤阴极真空弧和磁控溅射沉积法,在Cu基体表面上制备了以钛(Ti)和钛化碳(TiC)过渡层材料的Cu掺杂非晶类金刚石(DLC)薄膜。自行设计制作了薄膜材料场致发射特性测试装置,探讨了Cu掺杂影响DLC薄膜场致发射特性的机理。运用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱分析了铜掺杂DLC薄膜的微观结构组成和表面形貌的变化。研究发现,相对于未掺杂的DLC膜,掺Cu DLC膜具有更好的场致发射特性,开启电压从45降为40 V/μm。SEM分析显示适当的Cu掺杂可使薄膜表面具有更加精细的亚微米级突起结构,突起之间连接更加紧密。Raman分析结果显示:适当的Cu掺杂可以使薄膜中的sp^(2)杂化键含量和薄膜的导电性提高,场致发射特性更好;过度掺杂Cu则会使薄膜表面含有过多Cu而致场致发射特性下降。
李建李建童洪辉但敏
关键词:类金刚石膜场致发射磁控溅射CU掺杂
基于多孔阳极氧化铝的大气压毛细管等离子体电极放电研究
2023年
通过实验和模拟方式,对比分析了介质阻挡放电和基于多孔阳极氧化铝的毛细管等离子体电极放电。应用阳极氧化法制备的多孔阳极氧化铝(Porous anodic alumina,PAA)作为介质层进行了毛细管等离子体电极放电。研究了多孔阳极氧化铝介质层对毛细管等离子体电极放电的影响,对比分析了相同几何参量的介质阻挡放电和毛细管等离子体电极放电的放电过程。结果表明:应用多孔阳极氧化铝介质的毛细管等离子体电极放电更稳定,放电中产生的更密的微放电有助于提高放电的稳定性;多孔阳极氧化铝介质层的毛细管等离子体电极放电具有相对于介质阻挡放电高出两个数量级的电子密度和更高的电子温度。等离子体参数具有与多孔阳极氧化铝的孔分布同步的周期性,产生了等离子体射流模式,提高了放电稳定性。
王坤王坤李建王世庆金凡亚但敏
关键词:多孔阳极氧化铝介质阻挡放电放电稳定性
半绝缘砷化镓材料负微分电场阈值的测量装置及方法
本发明公开了一种半绝缘砷化镓材料负微分电场阈值的测量装置,包括有屏蔽盒,屏蔽盒内由上至下依次设置有驱动电路、脉冲激光二极管及承载砷化镓材料的电回路单元;其中,驱动电路一侧与脉冲激光二极管连接,驱动电路的另一侧设置有穿过屏...
王少强王剑李建李雨岭彭韵李亚辉
楔形介质层对大气压介质阻挡放电的影响研究
2023年
为了研究楔形介质层对大气压介质阻挡放电的影响,加入楔形石英石作为附加介质层。通过实验和模拟分析的方法研究了楔形介质层对大气压介质阻挡放电的影响。结果表明:楔形介质层对介质阻挡放电有很大影响,放电在楔形介质层的尖端区域首先击穿,再沿介质层表面弥散。楔形介质层内部出现的场强“低谷区”,提高了其尖端附近的电场强度;楔形介质层提高了介质层表面积,介质表面积累的电荷改变了空间电场分布,对放电击穿、电子密度和电子温度有很大影响。介质层厚度引起的放电优先性问题为相关设计提供了更多的灵活性。
李建王坤王坤王世庆金凡亚
关键词:介质阻挡放电等离子体
磁控溅射制备紧固件防咬死涂层的厚度均匀性研究
2021年
为了研究磁约束聚变装置支撑装置紧固件的螺母和螺栓表面防咬死涂层的均匀性,利用磁控溅射技术在管形器件的内表面和外表面制备了铜膜,应用台阶仪进行薄膜厚度测试。采用矩形铜板作为磁控溅射靶,采用单自转和公转加自转两种方式进行沉积,分析了铜膜在管形器件的内表面和外表面的膜厚分布规律。结果表明:无论螺母还是螺栓,公转加自转相对于单自转制备薄膜的均匀性都更好,随着孔(管)径的变小薄膜厚度变大。
王坤王世庆王世庆李建但敏
关键词:磁控溅射核聚变均匀性
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