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何烜坤

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇硬度计
  • 1篇扫描电子显微...
  • 1篇图像
  • 1篇图像二值化
  • 1篇维氏硬度
  • 1篇显微硬度
  • 1篇显微硬度计
  • 1篇粒径
  • 1篇粒径分布
  • 1篇结合力
  • 1篇焊膏
  • 1篇二值化
  • 1篇NITI
  • 1篇PZT

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇何烜坤
  • 1篇王金钢

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇材料研究与应...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2017
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究被引量：1
2021年
焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据,因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要。测定焊料粉末的粒径尺寸和分布,可以利用高分辨率和具有明显图像衬度的扫描电镜背散射图像,经图像处理软件二值化后准确测量焊料粉末的尺寸,收集足够的数据来确定,这对优化焊膏的性能和后期应用具有重要的指导意义。
史留学姚康何烜坤
关键词：焊膏扫描电子显微镜粒径分布图像二值化
显微硬度计测试NiTi SMA薄膜与PZT基体结合力的分析
2017年
通过磁控溅射在锆钛酸铅陶瓷(PZT)基体表面沉积一定面积的NiTi SMA薄膜,用显微硬度测试分析薄膜与PZT基体间的结合力.结果表明:随沉积膜宽度增加,NiTi SMA薄膜与PZT基体的结合力减小;膜宽L<3mm的NiTi SMA薄膜,其膜基结合力最高达351N/mm^2,比膜宽L≥3mm的结合力高2倍多.
何烜坤王金钢
关键词：维氏硬度结合力
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