于航
- 作品数：3 被引量：9H指数：2
- 供职机构：首都师范大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市科技新星计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 面向单粒子翻转效应的模拟故障注入技术被引量：3
- 2016年
- 通过分析基于VHDL模拟故障注入技术对SEU故障注入的不足,提出一种基于VHDL与C语言混合的注入方法。在此基础上,设计实现一款面向SEU的仿真故障注入平台,对该平台的结构及主要模块进行详细的描述。以LEON 2处理器为目标系统进行故障注入实验,实验结果验证了该平台能够实现有效的故障注入。
- 于航王晶周继芹李亚张伟功
- 关键词：C语言
- 面向SPARC V8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现被引量：2
- 2015年
- SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,已成为SOC设计的一项重要的支撑技术.针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSim FLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了一个仿真背板,设计实现了一个基于LEON2内核RTL级源代码和SPE-C集成调试环境的软硬件协同仿真环境,并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证.
- 李亚张伟功周继芹于航杨小林
- 关键词：虚拟串口
- 软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究被引量：4
- 2018年
- 针对现有容错计算机故障注入方法缺乏对空间环境中频发的单粒子故障模型的支持,本文提出了一种利用背板技术的软硬件协同仿真与故障注入技术,分别针对寄存器部件和存储器部件的特性,设计了多位错误的单粒子故障模型,在寄存器传输级实现了通过软件生成故障并注入到硬件设计中的软硬件协同故障注入方案,避免了在硬件设计中修改代码生成故障破坏系统完整性的问题.基于Leon2内核的故障注入实验表明,本文设计的平台为处理器容错设计提供了一个自动化、非侵入、低开销的故障注入和可靠性评估方案.
- 王晶荣金叶周继芹于航申娇张伟功
- 关键词：容错软硬件协同单粒子翻转寄存器传输级
