沈琦
- 作品数：6 被引量：30H指数：4
- 供职机构：南京航空航天大学机电学院更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金国家自然科学基金江苏省研究生培养创新工程项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程理学电子电信更多>>
- 砂浆辅助固结磨料研磨蓝宝石研究被引量：1
- 2016年
- 金刚石固结磨料垫研磨蓝宝石晶片时,因磨屑细小导致研磨垫自修整能力严重不足,制约了其工业应用。本实验尝试用向研磨液中添加碳化硅颗粒的办法,辅助磨屑改善研磨垫的自修整能力。分别制备了不含磨料和含金刚石磨料（粒度尺寸为20~30μm）的研磨垫,比较其在不同研磨条件下的材料去除率和研磨后工件表面形貌,探索研磨液中碳化硅颗粒的作用机制。结果表明：研磨液中添加的碳化硅颗粒加快了研磨垫基体的磨损,有利于亚表层金刚石颗粒的出露,实现了研磨垫的自修整过程,材料去除速率明显提高,提高近14倍。
- 朱琳朱永伟徐胜李信路沈琦
- 关键词：碳化硅颗粒蓝宝石晶片
- 多晶金刚石固结磨料研磨垫精研石英玻璃的性能探索被引量：15
- 2016年
- 通过粘结剂将单晶金刚石制成粒径更大的多晶金刚石。采用SEM观察了多晶金刚石的微观形貌,分别制备了单晶和多晶金刚石固结磨料研磨垫,比较了单晶与多晶金刚石固结磨料研磨垫的研磨性能。结果表明:单晶金刚石固结磨料垫与多晶金刚石固结磨料垫精研石英玻璃的表面粗糙度相似;但多晶金刚石固结磨料垫的材料去除率更高且稳定;多晶金刚石在研磨过程中的微破碎,确保了其自修整过程的实现。另外,多晶金刚石研结磨料垫研磨的石英玻璃亚表面损伤层深度小,约为原始单晶金刚石粒径的1/2。
- 朱永伟沈琦王子琨凌顺志李军左敦稳
- 关键词：多晶金刚石石英玻璃
- 固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化被引量：6
- 2016年
- 为了满足蓝宝石晶片高效低损伤的加工要求,采用亲水性固结磨料研磨垫研磨蓝宝石晶片的工艺,研究基体中碳化硅粒度尺寸、基体类型、金刚石粒度尺寸及研磨液中磨料4个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高加工效率和优表面质量的工艺参数。实验结果表明：基体中碳化硅粒度尺寸为10μm、基体类型为Ⅱ、研磨垫采用F公司粒度尺寸为35~45μm的金刚石、研磨液中磨料的粒度尺寸为5μm的碳化硅为最优工艺组合,亲水性固结磨料研磨蓝宝石的材料去除率为431.2nm/min,表面粗糙度值为Ra0.140 2μm。
- 郑方志朱永伟朱楠楠王凯沈琦
- 关键词：蓝宝石晶片研磨去除率表面粗糙度
- 固结磨料研磨蓝宝石晶片的工艺优化
- 单晶蓝宝石具有硬度高(莫氏9级)、熔点高(2045℃)、透光性好、导热性和电绝缘性优良、化学性能稳定等特点，广泛应用于光电子、通信、国防、航空航天等领域，如用作红外透光材料、激光器的窗口和反射镜。精密仪器仪表、半导体硅的...
- 郑方志朱永伟朱楠楠王凯沈琦
- 铌酸锂晶体的研磨亚表面损伤深度被引量：9
- 2015年
- 针对光学材料研磨过程引入的亚表面损伤层（SSD）深度对工件的抛光工序效率和表面质量的影响,探索了光学材料在研磨过程中的亚表面损伤规律。采用角度抛光的方法测量了软脆材料铌酸锂（LN）晶体的损伤层深度,分析了研磨方式、磨粒粒径和研磨压力对工件亚表面损伤层的影响规律。结果表明：研磨方式对损伤缺陷的影响最为显著,相同研磨条件下游离磨料研磨后的损伤层深度约为固结磨料研磨的3~4倍,游离磨料研磨后工件亚表面存在多处圆弧形裂纹,固结磨料研磨后主要显现细小裂纹和＂人＂字型裂纹;当磨粒粒径从W28下降到W14后,游离研磨的亚表面损伤层深度下降至原来的45%,而固结研磨的损伤层深度下降至30%;另外,研磨压力的降低有利于减小工件的亚表面损伤。该研究对LN晶体研磨方式及研磨工艺的选择具有指导意义。
- 朱楠楠朱永伟李军郑方志沈琦
- 关键词：铌酸锂晶体
- 游离碳化硅磨粒辅助的蓝宝石固结磨料研磨研究被引量：5
- 2015年
- 采用两种铜粉添加量的FAP,探索游离碳化硅磨料含量对蓝宝石研磨材料去除率和工件表面粗糙度的影响。结果表明:使用相同的研磨液时,铜粉含量高的FAP材料去除率大,表面粗糙度Ra差别不明显;使用相同的研磨垫时,材料去除率随研磨液中碳化硅浓度的增加而增加,FAP的自修正特性随碳化硅浓度的提高而改善。
- 王凯朱永伟郑方志王建彬沈琦
- 关键词：自修正去除率粗糙度
