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胡峰

作品数:31 被引量:10H指数:1
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司更多>>
发文基金:湖南省教育厅科研基金国家自然科学基金湖南省科技计划项目更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 26篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 23篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 18篇酰亚胺
  • 17篇聚酰亚胺
  • 16篇亚胺
  • 14篇酰胺
  • 14篇酰胺酸
  • 14篇聚酰胺
  • 14篇聚酰胺酸
  • 10篇树脂
  • 8篇二胺
  • 8篇二酐
  • 7篇芳香族
  • 7篇芳香族二胺
  • 6篇亚胺化
  • 6篇封装
  • 6篇胺化
  • 4篇电气绝缘性
  • 4篇旋转性
  • 4篇预聚
  • 4篇酮基
  • 4篇芯片

机构

  • 31篇株洲时代新材...
  • 1篇长沙学院
  • 1篇湖南工业大学
  • 1篇湘潭大学

作者

  • 31篇胡峰
  • 24篇王进
  • 19篇刘婷
  • 15篇杨军
  • 15篇江乾
  • 13篇刘含茂
  • 12篇许双喜
  • 11篇彭军
  • 7篇黄安民
  • 7篇杨海洋
  • 2篇宋春华
  • 2篇张英伟
  • 2篇邓建林
  • 2篇沈奎
  • 2篇邓辉雄
  • 2篇蒋大伟
  • 2篇陈颖
  • 1篇陈智军
  • 1篇张海良
  • 1篇姜其斌

传媒

  • 2篇塑料工业
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇工程塑料应用
  • 1篇绝缘材料

年份

  • 2篇2024
  • 5篇2023
  • 9篇2022
  • 5篇2021
  • 6篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2016
31 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法
一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶及其制备方法,原料包括含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺、脂肪环二酐和底材湿润剂,所述含硅氧烷链段的芳香族二胺与所述含酰胺键的芳香族二胺的摩尔比为1.00:(10.00~20...
胡峰刘杰杨海洋王进杨军江乾彭军邹忠慧
芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用
本发明公开了一种芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用,该组合物由以下重量份的组分制成:聚酰胺酸树脂50‑90份,有机溶剂10~50份,底材润湿剂0.05~1.5份,消泡剂0.05~1.5份,附着力促进剂0.5...
刘杰胡峰刘婷王倩刘亦武刘含茂高纪明王进许双喜杨军
文献传递
一种高导热石墨材料的制备方法
本发明公开了一种高导热石墨材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将离子液体与聚酰胺酸树脂混合均匀,或通过在离子液体中添加二胺单体和二酐单体发生聚合反应,得到杂化后的聚酰胺酸树脂溶液;(2)将杂化后的聚酰胺酸树脂溶液经亚胺化...
刘杰胡峰刘婷刘亦武刘含茂王进许双喜杨军
文献传递
黑色聚酰亚胺微球及其制备方法及含其薄膜的制备方法
一种黑色聚酰亚胺微球及其制备方法,其中黑色聚酰亚胺微球是由二酐单体和二胺单体聚合包覆炭黑制备得到的核壳结构,上述微球制备方法为:A1:将纳米炭黑和二胺单体加入低沸点溶剂中,保持溶剂的温度为0~5℃,搅拌,二胺单体完全溶解...
胡峰刘杰刘婷彭军刘亦武王进姜其斌
一种聚酰胺酸涂层胶及其制备方法
本发明公开了一种聚酰胺酸涂层胶,主要由脂环族二胺、含硅氧烷链段的脂肪族二胺、含酮基的芳香族四羧酸二酐和含羟基的芳香族四羧酸二酐聚合而成。其制备方法为:(1)惰性气体氛围下,将脂环族二胺和含硅氧烷链段的脂肪族二胺溶于混合溶...
胡峰刘亦武刘杰刘婷刘含茂王进许双喜
文献传递
间苯二甲酸己二胺盐的合成工艺研究与结构表征被引量:1
2019年
以间苯二甲酸和己二胺为原料,以水作为溶剂合成间苯二甲酸己二胺(6I)盐;研究了反应温度对成盐速度的影响,以探究最有效的成盐工艺。通过傅立叶变换红外分析(FTIR)、核磁共振氢谱(1 H-NMR)、元素分析表征其化学结构,确定合成的化合物即为目标产物,且纯度高。用差示扫描量热法(DSC)、热失重(TG)分析了其热性能。
彭军胡峰易勇张英伟张志军
关键词:热失重差示扫描量热法
一种聚酰胺酸组合物及其在柔性显示器件中的应用
本发明提供了一种聚酰胺酸组合物及其在柔性显示器件中的应用,由以下质量份数组成:聚酰胺酸:95~99.9份;含磷离子液体:0.1~5份;其他添加剂:0~0.5份;聚酰胺酸的粘度为3000~10000cP,固含量为10~30...
王进刘杰江乾胡峰钟敏邹忠慧刘婷高纪明杨海洋黄安民杨军
聚酰亚胺复合胶液、黑色哑光聚酰亚胺材料及制备和应用
本发明公开了一种聚酰亚胺复合胶液、黑色哑光聚酰亚胺材料及制备和应用,其包含可溶性聚酰亚胺胶液和均匀分散在其中的炭黑与消光粉颗粒,所述可溶性聚酰亚胺胶液由含侧基的芳香族二酐单体和含强极性官能团的芳香族二胺单体在非质子极性溶...
刘婷刘亦武胡峰刘杰江乾彭军段瑨刘含茂王进许双喜
文献传递
Cardo基低介电聚酰亚胺的合成及性能被引量:1
2022年
以9,9-双(4氨基苯基)芴、对苯二胺、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐为原料成功制备了一系列含联苯芴(Cardo)基的低介电聚酰亚胺,并表征了其各项性能。通过红外吸收光谱证明了聚酰亚胺的亚胺化程度,X射线衍射(XRD)表征了材料的聚集态结构,材料的分子间距随着Cardo基引入而变大;通过热重分析(TG)和动态热机械分析(DMA)表征了材料的热性能,结果表明,随着分子链中Cardo基含量的增加,玻璃化转变温度从340℃增加到372℃,1%的失重温度从568℃降低到507℃;通过分子模拟表明,大侧基效应导致自由体积增大,分子自由度减弱。介电测试表明,在1 MHz条件下,随着Cardo基含量的增加,介电常数从3.56降低到3.37,介电损耗从0.019降低到0.015。力学性能测试表明,Cardo基引入,材料变脆,拉伸模量和断裂伸长率下降较明显。
彭军彭军王进胡峰胡灿孟聪曾广胜
关键词:介电性能聚酰亚胺
芯片封装用聚酰胺酸树脂、其制备方法及应用
本发明公开了一种芯片封装用聚酰胺酸树脂、其制备方法及应用,所述聚酰胺酸树脂具有以下通式的结构:<Image file="DDA0002444164330000011.GIF" he="221" imgContent="d...
刘杰胡峰刘婷王倩刘亦武刘含茂高纪明王进许双喜杨军
文献传递
共4页<1234>
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