刘根
- 作品数：38 被引量：5H指数：2
- 供职机构：广东工业大学更多>>
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- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程轻工技术与工程更多>>
- 过渡金属氮化物修饰纳米碳载铂催化剂对甲醇电催化氧化性能研究
- 直接甲醇燃料电池因其具备能量转换率高、工作温度相对低、排放低、燃料储运安全方便等优点被称为是具有巨大应用潜力的清洁型能源之一，因此吸引了人们极大的关注。然而，以碳载体负载铂纳米颗粒(Pt NPs)为代表的Pt/C催化剂，...
- 刘根
- 关键词：甲醇氧化铂催化剂
- 一种PCB化学沉铜除胶渣的药水及其制备方法和应用
- 本发明属于印制线路板制造领域，公开了一种PCB化学沉铜除胶渣的药水及其制备方法和应用。该药水由硫酸、柠檬酸、草酸和水组成，其质量分数分别为1～30％、1～20％、1～10％和40～97％。制备的时候将硫酸、柠檬酸、草酸和...
- 肖俊潘湛昌詹国和付正皋张波刘根胡光辉
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- 一种基于滚筒式阳极旋转电解装置回收线路板金属的方法
- 本发明属于废旧电路板金属回收领域，公开了一种基于滚筒式阳极旋转电解装置回收线路板金属的方法，所述方法包括以下步骤：将线路板粉碎成细小碎片，初步筛选分离，得到金属富集体及非金属富集体；将金属富集体置于滚筒式阳极旋转电解装置...
- 黄钊杰刘根潘湛昌胡光辉魏志钢肖楚民
- 文献传递
- 一种铜面有机保焊剂及其应用
- 本发明公开一种铜面有机保焊剂及其应用，该有机保焊剂包括含有有机成膜物质的溶液、调节助剂和缓冲剂，所述有机成膜物质为咪唑类化合物，所述缓冲剂为2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、2‑(丁基氨基)乙醇、N‑甲基乙醇胺中的一种或几种...
- 刘根潘湛昌詹国和付正皋肖俊张波胡光辉肖楚民
- 文献传递
- 一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法
- 本发明属于线路板制作技术领域，公开了一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法。该方法包括：1.对前处理的线路板面冲洗，并对线路板进行振动，使线路板孔内充满水分；然后去除线路板板面水分，同时保留线路板孔内水分充满状态；2.在...
- 周秋曼宋文杰刘根潘湛昌胡光辉魏志钢
- 一种基于EMD的智能文档图像块检测方法
- 本发明公开了一种基于EMD的智能文档图像块检测方法，包括：对文档图像进行灰度变换处理；计算文档灰度图像的均值、方差及水平投影直方图；对该直方图进行EMD分解，将最后一个本征模函数分量和残差的求和结果作为该直方图的趋势线；...
- 蔡念肖盼陈裕潮刘根杨志景王晗
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- 盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程
- 2016年
- 介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl^-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5~30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3~16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5~3.0 mL/L,温度23℃,电流密度1.6 A/dm^2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响。结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小。最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L。采用含该添加剂的镀液对孔径100~125μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20~30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上。
- 张波潘湛昌胡光辉肖俊刘根罗观和
- 关键词：印制线路板盲孔电镀铜添加剂沉积速率
- 一种铜面有机保焊剂及其应用
- 本发明公开一种铜面有机保焊剂及其应用，该有机保焊剂包括含有有机成膜物质的溶液、调节助剂和缓冲剂，所述有机成膜物质为咪唑类化合物，所述缓冲剂为2?氨基?2?甲基?1?丙醇、2?(丁基氨基)乙醇、N?甲基乙醇胺中的一种或几种...
- 刘根潘湛昌詹国和付正皋肖俊张波胡光辉肖楚民
- 文献传递
- 钒掺杂孔洞空壳二氧化钛的制备及光催化性能研究
- 以硫酸氧钛为钛源,偏钒酸钠为掺杂离子前驱体,尿素为形貌控制剂,通过水热法直接一步合成钒掺杂孔洞空壳TiO2(V/TiO2)光催化剂,并且采用X 射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),X 射线能量色散谱(EDS),紫外－...
- 潘湛昌李武义余可肖俊张波刘根胡光辉魏志钢肖楚民
- 关键词：二氧化钛光催化性能
- 一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法
- 本发明公开了一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法，包括：采集多个待检测IC元件焊点的测试图片后，形成测试集合；分别将测试集合的每张测试图片向量化成列向量后，将获得的所有列向量合并成IC焊点测试矩阵；进行优化分解处...
- 蔡念周杨叶倩刘根王晗翁韶伟
